無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結(jié)皮,、附著力不足、塌陷和模糊,，除了其自身的操作問(wèn)題外,，就焊膏本身而言，可以識(shí)別:

1,、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足,，錫粉顆粒過(guò)大,。

2、出現(xiàn)表皮層,，錫膏中焊膏的活性太強(qiáng),。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過(guò)高,。

3,、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),，錫膏中的金屬比例過(guò)高,，粒度不匹配。焊接后,，看外觀(guān)沒(méi)有功能缺陷,。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問(wèn)題或操作問(wèn)題造成的。

無(wú)鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1,、錫膏印刷后,，應(yīng)在四小時(shí)內(nèi)回流。如果儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，溶劑會(huì)蒸發(fā),，粘度會(huì)降低，這將導(dǎo)致零件的焊接性差,，或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求,。特別是對(duì)于有銀導(dǎo)體的電路板，如果在室溫30℃,、濕度80%的條件下印刷錫膏,，然后放在一邊，回流后的焊接力會(huì)變得非常低,。

2,、錫膏會(huì)受到濕度和溫度的影響，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,，濕度為60%,。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用,，錫膏會(huì)在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,，導(dǎo)致焊球和飛濺。

3,、如果錫膏被風(fēng)吹走,，溶劑將會(huì)蒸發(fā),，這將降低粘度，并導(dǎo)致外殼打開(kāi),。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏,。 影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量,。東莞直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

無(wú)鉛焊錫有毒嗎,？

一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低，含鉛60%,、含錫40%左右,，所以焊錫本身是有毒性的。

市場(chǎng)上大部分的焊錫都是中空的,，內(nèi)裝有松香,，焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來(lái)的。松香揮發(fā)出來(lái)的氣體也是有些微毒性的,，這種氣體挺難聞的,。焊錫在焊接時(shí)主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無(wú)鉛焊錫,，其中多少都含有一定的鉛,。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大,，需重點(diǎn)防護(hù),。由于焊接過(guò)程對(duì)人體和環(huán)境的破壞，錫都含有鉛,，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類(lèi)為職業(yè)危害崗位,；一般企業(yè)都使用無(wú)鉛焊錫絲了，主要成分是錫,，疾病預(yù)防控制中心測(cè)的是二氧化錫,；并不在國(guó)家職業(yè)病目錄中。無(wú)鉛工藝鉛煙是不會(huì)超標(biāo)的,，但是焊錫還存在其他的危害了,，比如助焊劑有一定的危害，員工平時(shí)可以看一下配發(fā)下來(lái)的錫是什么標(biāo)識(shí)的,，是屬于哪一類(lèi)的,，這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改。要是配的錫是含鉛的,，肯定是對(duì)身體有害的,。時(shí)間長(zhǎng)了，在身體積累,，對(duì)神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的,。無(wú)鉛焊錫絲是環(huán)保的,，但是無(wú)鉛焊錫絲對(duì)人體也有害，無(wú)鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛,，和含鉛的焊錫絲相比,，無(wú)鉛焊錫絲對(duì)環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣體是有毒的,，有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生,。 揭陽(yáng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)設(shè)備什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素,？

SMT工藝的流程控制點(diǎn)

       要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì),、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線(xiàn),。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,，有的廠(chǎng)家焊接合格率較高,，有的廠(chǎng)家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程,。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線(xiàn)設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接,、橋接、印刷和位移的問(wèn)題,。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤(pán)設(shè)計(jì),、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn),。

       隨著焊盤(pán)尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過(guò)程中,，鋼網(wǎng)開(kāi)口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來(lái)越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度,、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件,。 

采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)

我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。

因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求,。

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝,。

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化,，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢(shì)在必行,，追逐國(guó)際潮流。 如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類(lèi)型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。

焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問(wèn)題,。換句話(huà)說(shuō),，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題,，而不是直通率高低的問(wèn)題！要解決直通率高低的問(wèn)題,，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽(tīng)到說(shuō)“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實(shí)這話(huà)不準(zhǔn)確,，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。

2）焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏,、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡(jiǎn)單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運(yùn)動(dòng)參數(shù)的設(shè)置；

（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率,，取決于鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側(cè)壁的面積比,；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤(pán),、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐,。

填充率——印刷時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)被焊膏填滿(mǎn)的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤(pán)上的體積百分比。 電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范,？茂名直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)功能

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素,。東莞直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移,；

2.錫膏量,，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂,；

4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上,。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán),；

2.錫膏量均勻,；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點(diǎn)錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)

四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移,；

2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán),；

3.三點(diǎn)錫膏均勻；

4.錫膏厚度滿(mǎn)足測(cè)試要求,。

五,、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán),；

3.印刷偏移量少于15%,；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤(pán),；

2.有嚴(yán)重缺錫

七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳,；

2.錫膏印刷無(wú)偏移,；

3.錫膏厚度測(cè)試符合要求；

八,、二極管,、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；

2,。錫膏覆蓋焊盤(pán)有85%以上,；

3.錫膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%,。

九,、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤(pán)15%以上錫膏未完全覆蓋,；

2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤(pán)

十,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤(pán)；

2.錫膏量均勻,，厚度在測(cè)試范圍內(nèi),；

3.錫膏成型佳，無(wú)缺錫,、崩塌,；

4.無(wú)偏移現(xiàn)象。

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