全自動錫膏印刷機(jī)工作時如何保養(yǎng)

1.全自動錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,，可通過點(diǎn)動或盤車來檢測,。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,；橡皮布安裝是否合適,，如果不合適，則有可能造成印刷故障,，嚴(yán)重時可能使或機(jī)器損壞,。

2.全自動錫膏印刷機(jī)的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通,，如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清,，則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對于采用滑動軸承之類的機(jī)器,，低速不利于其潤滑,。因此在進(jìn)行此類操作之前，比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤滑,，有些機(jī)器的油泵是通過主機(jī)帶動的,，當(dāng)反點(diǎn)時油路不但不能加油，反而會把油路的油吸回油箱,，因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn),。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,，如溫度過高表明潤滑有問題。

3.全自動錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的沖擊,。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷,，同時也可延長機(jī)器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件,，在保證印品質(zhì)量的前提下,，視覺印刷機(jī)印刷壓力越小越好。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件,，機(jī)器的速度越低,，其轉(zhuǎn)動慣量越小，因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn),。 全自動錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。中山精密錫膏印刷機(jī)按需定制

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素2

三,、接觸式印刷刮刀壓力：

1,、刮刀壓力10~20，取決于印刷機(jī)尺寸或模板安裝,；

2,、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板；

3,、刮刀壓力過大,，可能導(dǎo)致：

①、加快模板磨損,；

②,、印刷造成焊膏圖形粘連；

③,、錫膏空洞,；

④、錫膏從模板反面壓出,，引起錫球,。

四、接觸式印刷刮刀速度：

1,、細(xì)腳距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)

2,、常規(guī)腳距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)

3、焊膏粘度會對刮刀速度產(chǎn)生一定影響

4,、降低刮刀速度會增加焊膏印刷厚度

5,、模板厚度增加，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小

6,、印刷太快容易造成焊膏量不足 茂名多功能錫膏印刷機(jī)按需定制錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因,？

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間,。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大,，錫膏的量會越少,，因?yàn)閴毫Υ螅唁摪迮c電路板之間的空隙壓縮了,。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快,，否則容易滲流,。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度,。

6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路,。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面,，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作

錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求

1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷,，報廢板）；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面

2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。

3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時,，攪拌5分鐘,。

4，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,，當(dāng)刷第二面時，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時需拿菲林或有機(jī)玻璃比對，確保不傷及到元件,。

5,，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次

6,，印刷后檢查是否有漏印、偏位,、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正

7，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū)，擺放整齊,。

8,，每班清潔機(jī)器表面灰塵、錫膏,，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,，刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn),？

采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。

因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。

2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝,。

3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力,。

4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流,。 激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對比,。茂名直銷錫膏印刷機(jī)維保

SMT工藝材料的種類與作用？中山精密錫膏印刷機(jī)按需定制

我國全自動錫膏印刷機(jī),，全自動高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI，SPI業(yè)受到經(jīng)濟(jì)形勢發(fā)展的影響而呈現(xiàn)出的市場疲軟現(xiàn)象,，對我國機(jī)械制造業(yè)提出了新的課題：調(diào)整發(fā)展思路,，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品技術(shù)含量,、提高產(chǎn)品附加值,，走轉(zhuǎn)型升級的可持續(xù)發(fā)展之路。銷售的未來正面臨著大洗牌與大變革,。需要注意的是智能制造是方向，不是目的,，轉(zhuǎn)型升級是主線,，降本提質(zhì)增效是重點(diǎn)。綠色低碳是未來全自動錫膏印刷機(jī),，全自動高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI，SPI的基本要求。因此,，推動機(jī)械工業(yè)行業(yè)由環(huán)境污染型向綠色低碳型轉(zhuǎn)變是我國機(jī)械工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的必然要求,。中國全自動錫膏印刷機(jī)，全自動高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI產(chǎn)業(yè)雖然遭遇了持續(xù)性的低迷，但是從總的發(fā)展趨勢來看,，伴隨我國各種利好政策的出臺及各地基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目的不斷上馬推進(jìn),，我國的全自動錫膏印刷機(jī)，全自動高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI發(fā)展前景是良好的、有保證的,。中山精密錫膏印刷機(jī)按需定制

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