鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。

1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。

2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。

3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋,、短路、元件偏移和立碑,。

4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足,、錫橋,、短路、元件移位和立碑,。

5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足,、錫珠等品質(zhì)問題,。

6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋、焊錫強度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。

錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配,、助焊劑的比例、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生,。

總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。 無鉛焊錫有毒嗎？歡迎來電咨詢,。汕尾半導(dǎo)體錫膏印刷機維保

電子組裝清洗方法

半水基清洗劑◎適合超聲清洗焊后PCBA和各種元器件◎清潔能力強◎清洗時間短◎兼容性好

半水基清洗劑◎中性清洗劑◎敏感元器件焊后殘留清洗◎超聲清洗◎兼容性好

半水基清洗劑◎適合離線噴淋清洗錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)◎適合超聲清洗錫膏,、紅膠網(wǎng)版◎中性產(chǎn)品◎時效性長

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GD450+印刷機使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。

了解錫膏印刷機

1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割,，電鑄成型,，納米鋼網(wǎng)等。

2,、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號粉,。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,，在印刷過程壓力的恒定性。

4,、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

半自動錫膏印刷機故障維修方法

一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降,，放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法：把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān),。

二,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法,。故障原因：錫膏印刷機接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法：更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng),。

三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法,。故障原因：腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞,。維修方法：更換新的開關(guān)和按鈕等。

四,、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法,。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥,。 鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移；

2.錫膏量,，厚度符合要求,；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。

二,、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；

2.錫膏量均勻,；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三,、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移,；

2.錫膏完全覆蓋焊盤,；

3.三點錫膏均勻；

4.錫膏厚度滿足測試要求,。

五,、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；

3.印刷偏移量少于15%,；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；

2.有嚴(yán)重缺錫

七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳,；

2.錫膏印刷無偏移,；

3.錫膏厚度測試符合要求,；

八、二極管,、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足,；

2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；

3.錫膏成形佳,；

4.印刷偏移量少于15%。

九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；

2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi),；

3.錫膏成型佳,，無缺錫、崩塌,；

4.無偏移現(xiàn)象,。

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量,。GD450+印刷機

SMT工藝材料的種類與作用？汕尾半導(dǎo)體錫膏印刷機維保

錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷、偏移等,。這些不良將會導(dǎo)致錫球,、虛焊、少錫等焊接不良,，錫球,、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時短路,、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機主板MIC（虛焊會導(dǎo)致打電話時對方聽不到聲音,，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,，相對也較容易維修。但手機主板上還有很多BGA器件,，如CPU,、射頻收發(fā)器,、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強度不夠,，CPU在主板上的功能類似人的大腦,。虛焊會導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機、觸摸屏無功能,、自動充電等,。焊接強度不夠，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的,，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象,。這也就是我們平時買一新手機，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一,。 汕尾半導(dǎo)體錫膏印刷機維保

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