無鉛焊錫有毒嗎？

一般用的焊錫因為熔點低,，含鉛60%,、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的,。

市場上大部分的焊錫都是中空的,，內(nèi)裝有松香，焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的,。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的,，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙,，哪怕是無鉛焊錫,，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,，毒性很大,，需重點防護(hù)。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,，錫都含有鉛,，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位；一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,，主要成分是錫,，疾病預(yù)防控制中心測的是二氧化錫；并不在國家職業(yè)病目錄中,。無鉛工藝鉛煙是不會超標(biāo)的,，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑有一定的危害,，員工平時可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標(biāo)識的,，是屬于哪一類的，這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改,。要是配的錫是含鉛的,，肯定是對身體有害的。時間長了,，在身體積累,，對神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,，但是無鉛焊錫絲對人體也有害,，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比,，無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小,。焊錫時產(chǎn)生的氣體是有毒的,，有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生,。 使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。珠海多功能錫膏印刷機功能

錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2,、鉛：降低溶點,、改善機械性能、降低表面張力,、抗氧化

3,、銅：增加機械性能、改變焊接強度

4,、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強度及擴展性

5、鉍：降低溶點,、潤濕能力強,、但焊點比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝,；

2、控制錫膏的流動性,；

3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能,；

4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點的表面形成保護(hù)層,；

5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；

在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點,，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。 廣東國內(nèi)錫膏印刷機設(shè)備廠家錫膏印刷工序重要性。

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表,。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可,。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）,。

SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù),。

SMT的特點從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其突出的優(yōu)點：

1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高,、抗振能力強。焊點缺陷率低,。

3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。

5.降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時間等,。 如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。

了解錫膏印刷機

1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,，激光切割,，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等,。

2,、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號粉,。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,，在印刷過程壓力的恒定性。

4,、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

電子組裝清洗方法半水基清洗劑。廣東國內(nèi)錫膏印刷機設(shè)備廠家

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采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。

因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢,。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。

2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝,。

3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,。

4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流,。 珠海多功能錫膏印刷機功能

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