錫膏印刷機的操作流程

首先:只要是機器總會有個開關來控制的,。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關，讓機器歸零,，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作，我們總結了8個字叫打開清零,，選擇程序;

第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,，然后開始移動擋板，打開開關,，注意這個開關可不是機器的,，而是運輸?shù)拈_關，讓我們的板子放到中間,，到達指定的位置;

第三:上面的安裝程序準備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對應,。確認你的數(shù)據(jù)是不是對的,，如果確認無誤后，就可以點擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,，前后的進行調(diào)整，等確定安裝的正確后,，打開調(diào)解的窗口,，這時就開始進行生產(chǎn)啦;

第五:這時開始添加錫膏,，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個量;

第六:當錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意,。

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鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。

1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。

2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。

3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋,、短路、元件偏移和立碑,。

4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足,、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。

5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題,。

6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。

錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生,。

總結：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。 揭陽直銷錫膏印刷機值得推薦電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應該怎么處理？

造成原因：

1,、定位點識別不良造成印刷偏移,，需調(diào)試印刷機的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點坐標。

2,、坐標偏移造成錫膏印刷偏移,，需調(diào)整好坐標。

3,、鋼網(wǎng)的固定松動造成錫膏印刷偏移,，需檢查鋼網(wǎng)的固定。

4、相機碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5,、定位點識別時出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,，需整理并扎好信號線，檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動,，更換相機鏡頭

6,、PCB停板時不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移，需檢查PCB的定位治具,、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB,。

那應該怎么處理：

1、觀察MARK點的識別,，識別中心會不會在MARK點中心,；

2、觀察傳送帶的寬度,，軌道寬度不能太寬,，否則PCB不能夾緊；

3,、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,，手動推動試試；

4,、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),，加裝是否到位，如果發(fā)生此情況,，可將頂PIN全部取掉,，再重新安裝；

5,、PCB厚度設定是否得當,，這個要先檢查的；

6,、檢查鋼網(wǎng)補正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個要在自我診斷中去確認）,；

7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動,；

8,、把控制箱與另外一臺對換，有時候控制箱背板上的插槽有問題,；

9,、檢查補正馬達前面的軸承是不是要磨損或者不良

10、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達。

全自動錫膏印刷機的重要性

在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生,。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,，更新?lián)Q代的周期越來越快，產(chǎn)品在追求***,、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,，對各項生產(chǎn)工藝技術的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品,、各種SMT生產(chǎn)工藝的應用也越來越多,，錫膏印刷技術的發(fā)展也得到了快速的提升。

在十幾年之前,，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解,。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便,、功能集成度高的消費要求下,，對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術要求也提出了更高的要求，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應用,，全自動高精密錫膏印刷機技術得到了快速的發(fā)展,。

從單品種、項目化標準生產(chǎn)到多品種,、小批量和定制化生產(chǎn),，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求，高精度,、高效率且品質(zhì)好,，通過信息通信技術實現(xiàn)智慧工廠，實現(xiàn)智能制造成為當下工業(yè)制造的新趨勢,。

出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術SMT,，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術,。 SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素？

印刷工藝過程與設備

    在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關鍵,。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。例如,，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大,，取決于產(chǎn)量,。因為激光切割設備是不可能分類的，比較好是選擇與所希望的應用相適應的絲印機,。 

    在手工或半自動印刷機中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機中,，錫膏是自動分配的。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。 

    在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關的重要變量,。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷,。當使用全金屬模板和刮刀時,，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。 什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素,？汕頭高速錫膏印刷機原理

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SMT錫膏印刷標準參數(shù)

一,、CHIP元件印刷標準

1.錫膏無偏移；

2.錫膏量,，厚度符合要求,；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。

二,、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；

2.錫膏量均勻,；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三,、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四,、SOT元件錫膏印刷標準

1.錫膏無偏移；

2.錫膏完全覆蓋焊盤,；

3.三點錫膏均勻,；

4.錫膏厚度滿足測試要求。

五,、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；

3.印刷偏移量少于15%,；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；

2.有嚴重缺錫

七,、二極管、電容錫膏印刷標準

1.錫膏印刷成形佳,；

2.錫膏印刷無偏移,；

3.錫膏厚度測試符合要求；

八,、二極管,、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；

2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；

3.錫膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%,。

九,、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；

2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi),；

3.錫膏成型佳，無缺錫,、崩塌,；

4.無偏移現(xiàn)象。

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