了解錫膏印刷機(jī)

1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割,，電鑄成型,，納米鋼網(wǎng)等。

2,、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號(hào)粉,。

3,、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,，在印刷過程壓力的恒定性,。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因,？茂名在線式錫膏印刷機(jī)原理

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝

貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,，重量減輕60%--80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。

貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB意為印刷電路板,。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板,。

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件,。是表面組裝技術(shù),，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。

電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來加工,。 韶關(guān)在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的,。

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范

首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時(shí)要使用ROHS的錫絲,，并要做好防范工作：

比如帶手套、口罩或防毒面具,，工作場所注意通風(fēng),，排風(fēng)系統(tǒng)好，工作后注意清洗,，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的,。

1、要休息一段時(shí)間：一般1小時(shí)要休息15分鐘左右,，緩解疲勞,，因?yàn)槠跁r(shí)抵抗力差。

2,、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì),。

3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對(duì)心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射,。

4,、能避免輻射盡量避免，沒辦法時(shí)候用手機(jī)。

5,、可把烙鐵搞的亮一點(diǎn),，盡量用PPD的焊頭，這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香,，減輕對(duì)身體的危害,，

6,、焊油焊錫冒煙時(shí)候盡量頭向邊上偏點(diǎn)刷天那水時(shí)候也要把頭偏到邊上點(diǎn)盡量屏住呼吸,。

7、少用天那水,，多用酒精,，用酒精多刷一會(huì)效果差不多的。

8,、要洗干凈手,。

9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,，保證充足的睡眠,，只要睡的好，雜質(zhì)基本都可隨身體排出,。

10,、帶口罩工作。

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理,？

造成原因：

1,、定位點(diǎn)識(shí)別不良造成印刷偏移，需調(diào)試印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點(diǎn)坐標(biāo),。

2,、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移，需調(diào)整好坐標(biāo),。

3,、鋼網(wǎng)的固定松動(dòng)造成錫膏印刷偏移，需檢查鋼網(wǎng)的固定,。

4,、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5、定位點(diǎn)識(shí)別時(shí)出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,，需整理并扎好信號(hào)線,，檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動(dòng)，更換相機(jī)鏡頭

6,、PCB停板時(shí)不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,，需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB,。

那應(yīng)該怎么處理：

1,、觀察MARK點(diǎn)的識(shí)別,，識(shí)別中心會(huì)不會(huì)在MARK點(diǎn)中心；

2,、觀察傳送帶的寬度,，軌道寬度不能太寬，否則PCB不能夾緊,；

3,、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好，手動(dòng)推動(dòng)試試,；

4,、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng)，加裝是否到位,，如果發(fā)生此情況,，可將頂PIN全部取掉，再重新安裝,；

5,、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng)，這個(gè)要先檢查的,；

6,、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個(gè)要在自我診斷中去確認(rèn)）；

7,、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動(dòng),；

8、把控制箱與另外一臺(tái)對(duì)換,，有時(shí)候控制箱背板上的插槽有問題,；

9、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良

10,、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來說還相對(duì)的陌生,。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能、降低表面張力,、抗氧化3,、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn),、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍：降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動(dòng)性；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,；5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力,；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點(diǎn)為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金。對(duì)于含有銀的接點(diǎn),，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來焊接。錫膏印刷工序重要性,。自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn),？茂名在線式錫膏印刷機(jī)原理

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘,。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號(hào)同批次）,。 茂名在線式錫膏印刷機(jī)原理

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