SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況,，避免漏檢,，可方便根據誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼，錯料,，極性和封裝進行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯,。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍，清晰度高,，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞,，導致容易出錯,。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景,。6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,。8.擴展性：軟件支持單機版和網絡版,，網絡版按用戶數量授權可以多個用戶同時使用。歡迎來電咨詢,！為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測,？江門直銷SPI檢測設備維保

在線SPI設備在實際應用中出現的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備，但是在實際使用過程中,，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣,。究其原因主要有幾下幾點：品質重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產能的管控上都非常的嚴格。但是往往對品質方面重視不夠,。當錫膏不能達到SPI設備的管控范圍時,，SPI一直會報警，沒有及時處理的話會嚴重影響產能,。所以只要產線不出什么大問題,。都會把SPI的管控參數范圍設大，提高一次通過率,，但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程,，提高維修成本。目前有的工廠已經在SPI后端接一個收板箱,，當SPI測試OK的時候直接流入下一工序,，Fail的時候會停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認當前電路板的不良點位是否OK,。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,，如不良點位，不良圖片等,。也有的工廠已經開始把SPI與AOI相連接,，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設定測試范圍與參數，來提高一次通過率,，減少不良流入下一工序,。揭陽全自動SPI檢測設備設備價錢SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備,。該設備廣泛應用于SMT制造領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備,。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價高昂的缺陷，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄,、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本,，加上更高的產品質量、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率。

8種常見SMT產線檢測技術（3）7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀,，ICT,，In-CircuitTest,，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段,。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸,，并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試,，從而精確地測了所裝電阻,、電感,、電容,、二極管、可控硅,、場效應管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝,、參數值偏差,、焊點連焊,、線路板開短路等故障,。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境,，使電路板工作于設計狀態(tài)，從而獲取輸出,，進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上,，然后加電壓,，如果設備正常工作就表明線路板合格,。8種常見SMT產線檢測技術,，歡迎查看詳情,。

SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統(tǒng)計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修,、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產品質量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產質量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩(wěn)定試產階段,，相應成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本。據統(tǒng)計,，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,，13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進行檢測,。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型,，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量,，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現質量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本；詳情歡迎來電咨詢,。3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質。深圳直銷SPI檢測設備設備價錢

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