8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫、少焊錫,、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。AOI的發(fā)展需求集成電路，歡迎來電咨詢,。汕尾半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備廠家價(jià)格

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,，為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,，特別在5G智能手機(jī)，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。在現(xiàn)在一切數(shù)字化,，智能化，自動化的浪潮下,，智能機(jī)器人,，汽車電子智能駕駛，AIOT,，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,，對傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動化已成為趨勢,，SMT行業(yè)也需要與時(shí)俱進(jìn),。全自動SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細(xì)情況,。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對，實(shí)時(shí)顯示檢測情況,，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼,，錯(cuò)料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯(cuò),。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實(shí)物放大幾十倍,，清晰度高,，容易識別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯(cuò),。5.可追溯性：自動生成首件檢測報(bào)告,，并可還原檢測場景。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。歡迎來電咨詢,！

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型,，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中,，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制，節(jié)省了時(shí)間和金錢,，因?yàn)椴牧侠速M(fèi),、修理和返工、增加的制造勞動力,、時(shí)間和費(fèi)用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本。PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測,。深圳多功能SPI檢測設(shè)備市場價(jià)

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力,？汕尾半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備廠家價(jià)格

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機(jī)，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰?，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,，電，波,，力學(xué)等各種參量,，但是，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如，時(shí)間,，相位,，電壓電流，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的,，信號處理。汕尾半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備廠家價(jià)格

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