在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度，無法達到依據(jù)質(zhì)量標準進行量化評估,。由此,，基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費用。莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢,？汕頭銷售SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測錫膏的高度,、面積、體積,、偏移,、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù),。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,，再對照片進行分析檢測,。AOI自動光學檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測,，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料、虛焊,、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測設(shè)備,，一部分是返修設(shè)備,，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X,，Y,，θ值）；旋轉(zhuǎn),；翻件；側(cè)立,；極性等,。深圳精密SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細間距方向快速發(fā)展。

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測,，摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式：當生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢,；進入量品連續(xù)檢查5片,；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機；3.連線印刷閉環(huán),；連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控,；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān)，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后，貼片機之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度，面積,，體積,，XY偏移，形狀,，橋接等,。8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類,。

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,，為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,，特別在5G智能手機，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。在現(xiàn)在一切數(shù)字化，智能化,，自動化的浪潮下,，智能機器人，汽車電子智能駕駛,，AIOT,，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,，對傳統(tǒng)的供應鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動化已成為趨勢,，SMT行業(yè)也需要與時俱進,。SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查。深圳精密SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì),。汕頭銷售SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積,，面積，高度,，XY偏移,，形狀，橋接等,。如何快速準確的檢測極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類,、配方、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類型,、厚度、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機等類型,、刮刀、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等,。汕頭銷售SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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