了解錫膏印刷機(jī)1,、鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤(pán)上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前市場(chǎng)上鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割,，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等,。2,、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號(hào)粉,。3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來(lái)品質(zhì)的一致性,，在印刷過(guò)程壓力的恒定性。4,、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生,。惠州半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)按需定制

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要,。早期印刷機(jī)采用恒速分離,，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時(shí)基板下降,，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來(lái)的位置，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過(guò)大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速?gòu)?fù)位,，抬起焊錫膏的周?chē)?，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開(kāi)孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過(guò)程中要對(duì)模板底部進(jìn)行清洗,，***其附著物,，以防止污染PCB,。清洗通常采用無(wú)水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕,，干-干,，濕-濕-干等。在印刷過(guò)程中,，錫膏印刷機(jī)要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,，通常根據(jù)模板的開(kāi)口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距,、高密度圖形時(shí),，清洗頻率要高一些，以保證印刷質(zhì)量,。一般還規(guī)定每30min要手動(dòng)用無(wú)塵紙擦洗一次,。肇慶銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類(lèi)型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式。

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。1,、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋,、短路,、多錫或少錫。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。3、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多,、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題,。6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問(wèn)題時(shí)有發(fā)生,?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開(kāi)口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)；一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個(gè)參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要,。無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無(wú)崩塌,、無(wú)橋接2.有偏移,，但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤(pán)2.偏移超過(guò)15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán),，爐后易造成短路十三,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌,、無(wú)偏移,、無(wú)橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求,。十四,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無(wú)橋接,、無(wú)崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤(pán),。4.爐后焊接無(wú)缺陷,。十五、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤(pán),；2.偏移超過(guò)10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路,；十六,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上,；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移,、無(wú)橋接,、無(wú)崩塌；3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象,。十八,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷,、橋接,；3.錫膏覆蓋明顯不足。印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。珠海在線式錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

視覺(jué)軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動(dòng)到PCB的***個(gè)目標(biāo)（Mark點(diǎn)）?；葜莅雽?dǎo)體錫膏印刷機(jī)按需定制

無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結(jié)皮,、附著力不足、塌陷和模糊,，除了其自身的操作問(wèn)題外,，就焊膏本身而言，可以識(shí)別:1,、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足,，錫粉顆粒過(guò)大,。2、出現(xiàn)表皮層,，錫膏中焊膏的活性太強(qiáng),。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過(guò)高,。3,、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),，錫膏中的金屬比例過(guò)高,，粒度不匹配,。焊接后，看外觀沒(méi)有功能缺陷,。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問(wèn)題或操作問(wèn)題造成的,。無(wú)鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:1、錫膏印刷后,，應(yīng)在四小時(shí)內(nèi)回流,。如果儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā),，粘度會(huì)降低,，這將導(dǎo)致零件的焊接性差，或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求,。特別是對(duì)于有銀導(dǎo)體的電路板,，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,，然后放在一邊,，回流后的焊接力會(huì)變得非常低。2,、錫膏會(huì)受到濕度和溫度的影響,，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度，濕度為60%,。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用,，錫膏會(huì)在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,，導(dǎo)致焊球和飛濺。3,、如果錫膏被風(fēng)吹走,，溶劑將會(huì)蒸發(fā)，這將降低粘度,，并導(dǎo)致外殼打開(kāi),。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏?；葜莅雽?dǎo)體錫膏印刷機(jī)按需定制

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