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江門AOI檢測設(shè)備保養(yǎng)

來源: 發(fā)布時間:2023-02-13

2.在SMT產(chǎn)線中,元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測中,,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,,以及所有極性方面的缺陷,,還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測,。AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別,,因此,,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判,、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問題有:(1)多錫、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判,。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉,。(5)存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時間長,不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng),,照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個部分,。江門AOI檢測設(shè)備保養(yǎng)

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AOI的工作原理2圖形識別方法是將存儲的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn),,或根據(jù)計算機(jī)軸輔助設(shè)計中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn),。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序,一般與電子測試系統(tǒng)相同,,但采集的數(shù)據(jù)量大,,對數(shù)據(jù)的實(shí)時處理要求較高。模式識別方法利用實(shí)際設(shè)計數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計原則,,具有明顯的優(yōu)勢,。AOl具有元器件檢測、PCB板檢測,、焊接元器件檢測等功能,。AOI檢測系統(tǒng)用于零部件檢測的一般程序是對已安裝部件的印刷線路板進(jìn)行自動計數(shù),并開始檢查;檢查印刷線路板的引線側(cè),,確保引線端對齊,、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯件,、損壞件,、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置,,檢查IC器件上的標(biāo)記印刷質(zhì)量,。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件,系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個信號,,或觸發(fā)處理程序這機(jī)器能自動除去有缺陷的零件,。該系統(tǒng)對缺陷進(jìn)行分析,向主機(jī)提供缺陷的類型和頻率,,并對制造過程進(jìn)行必要的調(diào)整,。AOI檢測的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用,、易于調(diào)整,、不需要編寫可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點(diǎn),。詳情歡迎來電咨詢。云浮直銷AOI檢測設(shè)備按需定制AOI的包含情況以及三種檢測方法,,歡迎來電咨詢,!

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如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動光學(xué)檢測儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件,,也就是空間分辨率來衡量,。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動光學(xué)檢測儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn),準(zhǔn)確地講,,像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素,。假如單位面積不同,像素再高也沒有可比性,。比方一臺AOI主動光學(xué)檢測儀的FOV為12*16毫米,假如這臺AOI選用的是30萬像素的相機(jī),,那么這臺AOI的分辨率只有25微米,,它只能檢測0402以上封裝尺度的元件。但假如這臺AOI主動光學(xué)檢測儀選用的是200萬像素的相機(jī),,那么這臺AOI的分辨率就變?yōu)?0微米,,就可以檢測01005以上封裝尺度的元件。2,、CAD的挑選現(xiàn)在大多數(shù)AOI主動光學(xué)檢測儀都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功用,,但這一功用的運(yùn)用,對器材較少的PCBA板的運(yùn)用功率不是很好,,而對元器材較多的PCBA板的運(yùn)用則能起到事半功倍的效果,。3、特別功用的挑選假如你要對多連板的PCBA進(jìn)行檢測,,就一定要挑選有跳板功用的AOI主動光學(xué)檢測儀,,也就是有區(qū)域挑選功用的AOI主動光學(xué)檢測儀。假如你將AOI主動光學(xué)檢測儀用作質(zhì)量的進(jìn)程操控,,那么,,你在挑選AOI主動光學(xué)檢測儀時,一定要挑選具有RPC功用的AOI主動光學(xué)檢測儀,,也就是具有實(shí)時工藝進(jìn)程操控的AOI主動光學(xué)檢測

AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件,、運(yùn)動系統(tǒng)提供商,其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高,,一般廠商均可提供,;光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同,除了高級設(shè)備對工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購商較多,;上游供應(yīng)不會對設(shè)備商構(gòu)成制約因素,。下游主要包括PCB,、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)AOI設(shè)備在SMT產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后,、貼片后(爐前)和回流焊后(爐后),,其中印刷后是檢測的重要位臵,數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié),,在印刷后若能及時發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷,,只需洗板重新印刷即能重新獲得良品,維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵,,若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低,,到回流焊后則不僅成本較高,還有可能導(dǎo)致整個PCB報廢,,因此對貼片后的檢測也將更加重視,;回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測是AOI當(dāng)下流行的位臵,可有效提高產(chǎn)品良率,。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù),,20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后,21.3%用于貼片后,,57.9%用于回流焊后,,也基本印證了這種分配屬于市場認(rèn)可的主流方案。除了SMT檢測,,AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測,、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似,,關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測,;外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板.智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化,、非接觸,、速度快、精度高,、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),。

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焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié),也是大部分缺陷的根源所在,,大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段,,如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷,可以比較大限度地減少損失,,降低成本,,因此,很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測,。印刷缺陷有很多種,,大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,;印刷偏移、橋連及沾污等,,形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高,、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,,通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,,并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,光霸綿從而改善印刷制程,。如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備,?東莞半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備市場價

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AOI工作原理自動光學(xué)檢測的光源分為兩類:可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分:光學(xué)部分和圖像處理部分,,通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像,;通過圖像處理部分來分析、處理和判斷,。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,,因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計算方法用電腦進(jìn)行計算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,,反射量多為量,,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同,。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較,、分析和判斷,。對AOI來說,燈光是認(rèn)識影響的關(guān)鍵因素,,但光源受環(huán)境溫度,、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,不能維持不變的光源,,因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進(jìn)行智能控制,。焊點(diǎn)檢測原理AOI是X,、Y平面(2D)檢測,而焊點(diǎn)是立體的,,因此需要3D檢測焊點(diǎn)高度(Z),。3D檢測的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時,元件部分燈光反射到camera,,而焊點(diǎn)部分光線反射出去,。與此相反,用底部(水平)燈光照射時,,元件部分燈光反射出去,,焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響,。江門AOI檢測設(shè)備保養(yǎng)

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