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高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
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LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件,?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢
電烙鐵焊錫有毒嗎,?這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,,并需要定期檢查血鉛,,沒有超標(biāo)就完全不會有問題的,,焊錫有毒嗎,?正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,,焊錫是不會造成重大傷害的?,F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì),,人體吸收過量會引起鉛中毒,,攝入低劑量可能會對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金,,就是常用的焊錫,它具有金屬良好的導(dǎo)電性,,溶點(diǎn)又低,,所以,長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛,。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,,全被歸類為危險物質(zhì),,在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí),。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),,若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的,,先別說焊錫對身體影響大不大,,就是一般的金屬,多了也會中毒,,焊錫的時候,,會有煙霧出現(xiàn),里面含有一種對身體有害的元素,。工作的時候,,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會有點(diǎn)影響,,當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,,會比有鉛的,要安全的多。SMT短路應(yīng)該怎么辦呢,?歡迎來電了解,。肇慶多功能錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢
(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),,在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,,由于焊錫膏的黏著力,,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,,如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,,抬起焊錫膏的周圍,,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比,;嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進(jìn)行清洗,,***其附著物,以防止污染PCB,。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,,清洗方式有濕-濕,干-干,,濕-濕-干等,。在印刷過程中,錫膏印刷機(jī)要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,,通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定,。有小間距、高密度圖形時,,清洗頻率要高一些,,以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次,。云浮在線式錫膏印刷機(jī)市場價當(dāng)印刷完成,,Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離.
SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏:焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料,。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn),?;亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?,同時又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD,。2.焊劑:焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,,各種焊接工藝中都需要它,,其主要作用是助焊,。3.黏結(jié)劑:黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料,。在采用波峰焊工藝時,一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時,,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,,以便加強(qiáng)SMD的固定,,防止組裝操作時SMD的移位和掉落。4.清洗劑:清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物,。由于在目前的技術(shù)條件下,,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中有效的清洗方法,。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ),,不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中,,由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,,所用的材料也會有所不同。
焊膏印刷工藝的本質(zhì)1)焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),,而不是每個焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。也就是說,,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,,而不是直通率高低的問題!要解決直通率高低的問題,,關(guān)鍵在焊膏分配,,既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,,對每個焊點(diǎn)按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,,其實(shí)這話不準(zhǔn)確,準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。2)焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整,、位置不偏、厚度一致,,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。一般決定焊膏量的因素有:(1)焊膏的填充率,取決于刮刀及其運(yùn)動參數(shù)的設(shè)置,;(2)焊膏的轉(zhuǎn)移率,,取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比;(3)鋼網(wǎng)與PCB的間隙,,取決于PCB的焊盤,、阻焊設(shè)計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。使用同樣的設(shè)備,,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低,。
3.需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,,在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,,因?yàn)樘〉挠∷毫笷PC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史,,已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,通過研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷地開發(fā)和實(shí)踐,,近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX,、MX等機(jī)型,更加符合時代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備,。全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解,?汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)原理
SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)?肇慶多功能錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,;2.錫膏量,,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,;2.錫膏量均勻,;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,;2.錫膏完全覆蓋焊盤;3.三點(diǎn)錫膏均勻,;4.錫膏厚度滿足測試要求,。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,;3.印刷偏移量少于15%,;4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳;2.錫膏印刷無偏移,;3.錫膏厚度測試符合要求,;八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,;2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,;3.錫膏成形佳,;4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,;2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內(nèi),;3.錫膏成型佳,,無缺錫,、崩塌;4.無偏移現(xiàn)象,。肇慶多功能錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢
深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司是一家集生產(chǎn)科研,、加工、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),,公司成立于2011-01-31,,位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū)。公司誠實(shí)守信,,真誠為客戶提供服務(wù),。公司主要經(jīng)營全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,,SPI等產(chǎn)品,我們依托高素質(zhì)的技術(shù)人員和銷售隊(duì)伍,,本著誠信經(jīng)營,、理解客戶需求為經(jīng)營原則,公司通過良好的信譽(yù)和周到的售前,、售后服務(wù),,贏得用戶的信賴和支持。GDK嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)研發(fā),,產(chǎn)品在按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試完成后,,通過質(zhì)檢部門檢測后推出。我們通過全新的管理模式和周到的服務(wù),,用心服務(wù)于客戶,。深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司以誠信為原則,以安全,、便利為基礎(chǔ),,以優(yōu)惠價格為全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,,SPI的客戶提供貼心服務(wù),努力贏得客戶的認(rèn)可和支持,,歡迎新老客戶來我們公司參觀,。