(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞,。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。江門直銷錫膏印刷機價格行情

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結(jié)皮,、附著力不足、塌陷和模糊,，除了其自身的操作問題外,，就焊膏本身而言,，可以識別:1、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷,、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大,。2,、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強,。如果有鉛焊膏,，其鉛含量可能過高。3,、附著力不夠,，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高,，粒度不匹配,。焊接后，看外觀沒有功能缺陷,。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問題或操作問題造成的,。無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:1、錫膏印刷后,，應(yīng)在四小時內(nèi)回流,。如果儲存時間過長，溶劑會蒸發(fā),，粘度會降低,，這將導(dǎo)致零件的焊接性差，或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求,。特別是對于有銀導(dǎo)體的電路板,，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,，然后放在一邊,，回流后的焊接力會變得非常低。2,、錫膏會受到濕度和溫度的影響,，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度，濕度為60%,。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用，錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,，導(dǎo)致焊球和飛濺,。3,、如果錫膏被風(fēng)吹走，溶劑將會蒸發(fā),，這將降低粘度,，并導(dǎo)致外殼打開。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏,。陽江直銷錫膏印刷機維保鋼網(wǎng)和PCB對準,，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少,，因為壓力大,，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快,，否則容易滲流,。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面,，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋、短路,、元件偏移和立碑,。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強度不足,、錫橋、短路,、元件移位和立碑,。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足,、錫珠等品質(zhì)問題。6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。焊錫對人體有哪些危害,？

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題,。也就是說,，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題,！要解決直通率高低的問題,，關(guān)鍵在焊膏分配，既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實這話不準確,，準確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整,、位置不偏,、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設(shè)置,；（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率,，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比；（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤,、阻焊設(shè)計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),，歡迎來電咨詢。云浮半導(dǎo)體錫膏印刷機保養(yǎng)

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SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù),。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。2.可靠性高、抗振能力強,。焊點缺陷率低,。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率。5.降低成本達30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時間等。江門直銷錫膏印刷機價格行情

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