SMT錫膏印刷標準參數(shù)一,、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量,，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴重缺錫七,、二極管,、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移,；3.錫膏厚度測試符合要求,；八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi),；3.錫膏成型佳,，無缺錫,、崩塌；4.無偏移現(xiàn)象,。SMT加工中錫膏的重要性,？汕頭錫膏印刷機

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：比如帶手套,、口罩或防毒面具,，工作場所注意通風，排風系統(tǒng)好,，工作后注意清洗,，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。1,、要休息一段時間：一般1小時要休息15分鐘左右,，緩解疲勞，因為疲勞時抵抗力差,。2,、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。3,、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射,。4、能避免輻射盡量避免,，沒辦法時候用手機,。5、可把烙鐵搞的亮一點,，盡量用PPD的焊頭,，這樣溫度達到了可以少用焊油和松香，減輕對身體的危害,。6,、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸。7,、少用天那水,，多用酒精，用酒精多刷一會效果差不多的,。8,、要洗干凈手,。9,、睡覺前洗澡盡量早睡早起，保證充足的睡眠,，只要睡的好,，雜質(zhì)基本都可隨身體排出。10、佩戴口罩進行工作,。韶關(guān)多功能錫膏印刷機生產(chǎn)廠家無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔）,，并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑,，造成浪費,，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域,，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作,，每個行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀,，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導(dǎo)向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條,，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,，有窄間距，高密度圖形時,，速度要慢一些,。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當于增加壓力,，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時，錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好,。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素,。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗,、濕洗,、一次往復(fù)、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時清洗會污染PCB表面,，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔,。SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋、短路,、元件偏移和立碑,。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足,、錫橋,、短路、元件移位和立碑,。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足,、錫珠等品質(zhì)問題,。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋、焊錫強度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。加入真空,，固定PCB在特殊位置.潮州全自動錫膏印刷機

將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上,。汕頭錫膏印刷機

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌,、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求,。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。4.爐后焊接無缺陷,。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路,；十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；2.各點錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷,、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足,。汕頭錫膏印刷機

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