8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反,、橋連,、虛焊、無焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測。SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？韶關(guān)直銷SPI檢測設(shè)備

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制,。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達(dá),，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差,。可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以其在相移時也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,，提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,，減少了設(shè)備的故障幾率,，降低機(jī)械成本與維修成本。廣州精密SPI檢測設(shè)備價格行情SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀,，適用范圍廣，操作簡單,。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測量電阻、電容,、電感,、集成電路。它對于檢測開路,、短路,、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便,。ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備,，ICT使用范圍廣,，測量準(zhǔn)確性高，對檢測出的問題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易,。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本,。2．ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路,、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試,、短路測試,、電阻測試、電容測試,、二極管測試,、三極管測試、場效應(yīng)管測試,、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝,、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊,、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶,。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造,、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測，具有高精度,、量測條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良,？錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,，不過錫膏檢查機(jī)的使用時機(jī)應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前,，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機(jī)可以量測下列的數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類,。廣州半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備服務(wù)

AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用,。韶關(guān)直銷SPI檢測設(shè)備

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,，該標(biāo)準(zhǔn)對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,，包括：錫膏的平均厚度、偏移置,、覆蓋焊盤的百分比,、橋連等,。進(jìn)一步來說，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致,、且是用數(shù)字或百分比量化的,。基于圖像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具,。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,，不能對錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量,。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時,，會使用離線錫膏檢測機(jī)，對錫膏印刷進(jìn)行抽檢,。然而,，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的,。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實(shí)的記錄錫膏的狀態(tài),，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實(shí)時監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率,，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì)，達(dá)到較高的良率水平,。韶關(guān)直銷SPI檢測設(shè)備

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