DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快,、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難。莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢,？spi檢測(cè)設(shè)備的在SMT生產(chǎn)中作用

對(duì)于PCB行業(yè)而言,，從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)：1,、從技術(shù)工藝的角度看,，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求，利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì),；2,、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門,，引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇；3,、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,，對(duì)穩(wěn)定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測(cè)翹腳,、虛焊等缺陷，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,，引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼,。揭陽銷售SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)SPI錫膏檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查。

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè)，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，其優(yōu)點(diǎn)：1,、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到90%,。4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),，這就極大降低了生產(chǎn)成本。

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)：1874年,，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測(cè)試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測(cè)試技術(shù),。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展，在位移測(cè)試，數(shù)字控制,，伺服跟蹤,，運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測(cè)量中,，有著很好的優(yōu)勢(shì),。莫爾條紋（即光柵）有兩個(gè)非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對(duì)于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí)，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng),，可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向,。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí)，莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間的夾角θ較小時(shí),，指示光柵移動(dòng)一個(gè)光距D,莫爾條紋就移動(dòng)KD的距離,。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移，實(shí)驗(yàn)了高靈敏的位移測(cè)量,。這兩點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用在SPI中,，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測(cè)量的穩(wěn)定性和精細(xì)性。smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn),。

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測(cè)物體反射的光線，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,，傳輸形成電壓模擬信號(hào)二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,，灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識(shí)別不同被檢測(cè)物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種，因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同,，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場(chǎng)推動(dòng)電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器,。而CMOS采用了無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝,，每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路，每個(gè)像素都可以被定位,，無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì),，而且其對(duì)圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多,，價(jià)格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低,。但其非常明顯的缺點(diǎn)，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多,，靈敏度會(huì)有問題,，為每個(gè)像素電子電路提供所需的額外空間不會(huì)作為光敏區(qū),，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。湛江自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

AOI的發(fā)展需求集成電路,，歡迎來電咨詢,。spi檢測(cè)設(shè)備的在SMT生產(chǎn)中作用

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè)，減少人工,。2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上,，測(cè)試過程無需切換量程,，無需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì)，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,，對(duì)多貼，錯(cuò)料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯(cuò)。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高,，容易識(shí)別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,，并可還原檢測(cè)場(chǎng)景,。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。spi檢測(cè)設(shè)備的在SMT生產(chǎn)中作用

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