SPI技術主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測,，摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式：當生產線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢,；進入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機,；3.連線印刷閉環(huán),；連線三點聯網遙控,；錫膏中助焊劑的構成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理？湛江自動化SPI檢測設備功能

8種常見SMT產線檢測技術（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,，利用光學和數字成像技術,，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,，經過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現缺陷,，主要檢測焊點內部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質,。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,，包括開路、短路,、孔,、洞、內部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測,。佛山全自動SPI檢測設備市場價2,、SPI檢測儀通過利用光學原理，經過測量錫膏的厚度等參數來檢測和分析錫膏印刷的質量來發(fā)現錫膏印刷缺陷,。

SPI驗證目的：1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低,、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設備應該發(fā)揮的功能,、提升設備檢出直通率,、提高生產效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實際驗證依據,，便于后續(xù)客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據回復,。SPI檢測機的功能：SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置,，利用光學影像來檢查品質，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機就會響起警報,，以便及時發(fā)現錫膏印刷是否有偏移、高度偏差,、缺陷破損等,，在貼片前進行糾正和消除，將不良率降到較低,。

解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制,。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場,。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結果,。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移,。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達,，如通過陶瓷壓電馬達（PZT）,，線性馬達加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差,。可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的,，所以其在相移時也是通過軟件來實現,，通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度,。并且此技術不需要機械部件,，減少了設備的故障幾率，降低機械成本與維修成本,。3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質。

PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀,，適用范圍廣,，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制,，可以測量電阻,、電容、電感,、集成電路,。它對于檢測開路、短路,、元器件損壞等特別有效,，故障定位準確，維修方便,。ICT自動在線測試儀是現代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,，印刷電路板組件）生產的測試設備，ICT使用范圍廣,，測量準確性高,，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易,。使用ICT能極大地提高生產效率,，降低生產成本,。2．ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路,、所有零件的焊接情況,可分為開路測試,、短路測試、電阻測試,、電容測試,、二極管測試、三極管測試,、場效應管測試,、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝,、參數值偏差,、焊點連焊、線路板開短路等故障,，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶,。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細情況,。廣東國內SPI檢測設備保養(yǎng)

可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化,。湛江自動化SPI檢測設備功能

光電轉化攝影系統指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,，光能轉化產生電荷,，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同,，依次輸出的模擬電壓值被轉化為數字灰階0-255值,，灰階值反映了物體反射光的強弱，進而實現識別不同被檢測物體的目的光電轉化器可以分為CCD和CMOS兩種,，因為制作工藝與設計不同,，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現為數字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝，并設置了垂直和水平移位寄存器,，電極所產生的電場推動電荷鏈接方式傳輸到模數轉換器,。而CMOS采用了無機半導體加工工藝，每像素設計了額外的電子電路,，每個像素都可以被定位,，無需CCD中那樣的電荷移位設計，而且其對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片,，因光暈和拖尾等過度曝光而產生的非自然現象的發(fā)生頻率要低得多,，價格和功耗相較CCD光電轉化器也低。但其非常明顯的缺點,，作為半導體工藝制作的像素單元缺陷多,，靈敏度會有問題,，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片湛江自動化SPI檢測設備功能

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