PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機(jī)，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類別，此外,，還包括分立的元件,，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光，電,，波,，力學(xué)等各種參量，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間,，相位，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的，信號處理,。在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢,？潮州精密SPI檢測設(shè)備服務(wù)

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單,，技術(shù)比較成熟,，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣,，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等,。2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難,。湛江SPI檢測設(shè)備銷售公司為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,？

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修,、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計,，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型,，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本,；詳情歡迎來電咨詢。

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多,、少、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況,。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X,、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯。SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,。

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造,、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測，具有高精度,、量測條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）的重要意義,。廣東精密SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

SPI導(dǎo)入帶來的收益有哪些呢,？潮州精密SPI檢測設(shè)備服務(wù)

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估,。由此,，基于機(jī)器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對于PLCC,、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實時的檢測和控制。更進(jìn)一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費(fèi)用。潮州精密SPI檢測設(shè)備服務(wù)

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