DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。在此不做過多敘述,。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性,、速度快,、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難。在線3D－SPI錫膏測厚儀,？深圳半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價(jià)

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制,。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達(dá),，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差,。可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,，所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本,。韶關(guān)自動(dòng)化SPI檢測設(shè)備維保SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬,、間距、焊盤越來越細(xì)小,，已到微米級,，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷,。我們在錫膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),，通過現(xiàn)場人員的有效管控,。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料,。

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的,。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗(yàn)證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別主要區(qū)別是什么呢？

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度,，面積,，體積，XY偏移,，形狀,，橋接等,。在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？梅州高速SPI檢測設(shè)備功能

SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,。深圳半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價(jià)

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時(shí),，大幅度的提高測量精度。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動(dòng)的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響，此外,，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用深圳半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價(jià)

和田古德，2011-01-31正式啟動(dòng),，成立了全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI,，SPI等幾大市場布局,，應(yīng)對行業(yè)變化，順應(yīng)市場趨勢發(fā)展,，在創(chuàng)新中尋求突破,，進(jìn)而提升GDK的市場競爭力,，把握市場機(jī)遇，推動(dòng)機(jī)械及行業(yè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,。業(yè)務(wù)涵蓋了全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI等諸多領(lǐng)域，尤其全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI，SPI中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢,，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備項(xiàng)目,；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新,、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展，從全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI，SPI等到眾多其他領(lǐng)域,，已經(jīng)逐步成長為一個(gè)獨(dú)特,，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是,，和田古德致力于為用戶帶去更為定向,、專業(yè)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí),，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘GDK的應(yīng)用潛能,。