在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估,。由此,，基于機(jī)器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對于PLCC,、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測,；而對于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時的檢測和控制,。更進(jìn)一步地說，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？河源全自動SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)：1874年,，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù),。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展，在位移測試,，數(shù)字控制,，伺服跟蹤，運(yùn)動控制等方面有了較廣的應(yīng)用,。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中,，有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,，可以準(zhǔn)確判定光柵移動的方向,。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當(dāng)兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離,。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,，實(shí)驗(yàn)了高靈敏的位移測量。這兩點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用在SPI中,，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測量的穩(wěn)定性和精細(xì)性,。惠州全自動SPI檢測設(shè)備SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī),。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點(diǎn),，速度較慢。

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵,?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計出來的一種新的光柵技術(shù)，其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,，真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,，并通過DLP（DigitalLightProcessing）技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),，提高了光通過率,，所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ),。3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)。

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積、面積,、高度,、形狀、偏移,、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況,。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的,。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗(yàn)證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯。SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良,？佛山精密SPI檢測設(shè)備市場價

SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。,，SPI的作用和檢測原理是什么？河源全自動SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應(yīng)用就是針對工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測,，具有高精度,、量測條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測河源全自動SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

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