8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（3）7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀，ICT,，In-CircuitTest,，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸,，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試,，從而精確地測了所裝電阻、電感,、電容,、二極管、可控硅,、場效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝,、參數(shù)值偏差,、焊點連焊,、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境,，使電路板工作于設(shè)計狀態(tài),，從而獲取輸出，進(jìn)行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法,。簡單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格,。SPI技術(shù)主流,？歡迎來電咨詢。韶關(guān)半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備維保

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性,、速度快,、高精度、自動化程度高等特點,，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難。韶關(guān)半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備維保AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性,。

對于PCB行業(yè)而言,，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1,、從技術(shù)工藝的角度看,，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求，利用機(jī)器檢測是大趨勢,；2,、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,，引進(jìn)自動化檢測設(shè)備是必要的選擇,；3、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,，對穩(wěn)定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳,、虛焊等缺陷,，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢？

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī),。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢,。檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細(xì)情況,。韶關(guān)半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備維保

可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。韶關(guān)半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備維保

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機(jī)，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類別,，此外，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光，電,，波,，力學(xué)等各種參量，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間,，相位，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的,，信號處理。韶關(guān)半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備維保

和田古德,，2011-01-31正式啟動,，成立了全自動錫膏印刷機(jī)，全自動高速點膠機(jī),，AOI,，SPI等幾大市場布局，應(yīng)對行業(yè)變化,，順應(yīng)市場趨勢發(fā)展,，在創(chuàng)新中尋求突破，進(jìn)而提升GDK的市場競爭力,，把握市場機(jī)遇,，推動機(jī)械及行業(yè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。和田古德經(jīng)營業(yè)績遍布國內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū),，業(yè)務(wù)布局涵蓋全自動錫膏印刷機(jī),，全自動高速點膠機(jī)，AOI,，SPI等板塊,。我們在發(fā)展業(yè)務(wù)的同時，進(jìn)一步推動了品牌價值完善,。隨著業(yè)務(wù)能力的增長,，以及品牌價值的提升，也逐漸形成機(jī)械及行業(yè)設(shè)備綜合一體化能力,。和田古德始終保持在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)先的前提下,，不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在全自動錫膏印刷機(jī),，全自動高速點膠機(jī)，AOI,，SPI等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項目,，積極為更多機(jī)械及行業(yè)設(shè)備企業(yè)提供服務(wù)。