AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些?1,、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,,字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次,、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,,需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn),。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋,。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3、多錫,、少錫,、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,,焊點(diǎn)的形成依賴(lài)于焊盤(pán)的尺寸,、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素,。為了防止焊接反射,,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱(chēng)排列,同時(shí)合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生,。AOI主要特點(diǎn)有哪些呢,?惠州直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)
AOI的發(fā)展需求集成電路(IC)當(dāng)然是現(xiàn)今人類(lèi)工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)精細(xì)的人造物之一,而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),,AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè),典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等,既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè),,典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè),,具有高精度,、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)。③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用,,典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,,結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè),。?湛江全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)AOI的種類(lèi)由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,詳情了解分類(lèi),。
1.在SMT產(chǎn)線中,,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測(cè)坍塌,、橋接,、無(wú)焊膏、焊膏過(guò)少,、焊膏過(guò)多等,;貼片后AOI,即偏移,、元器件漏貼,、側(cè)立、元器件極性貼反等,;焊接后AOI,,即錯(cuò)位、橋接,、立碑,、焊點(diǎn)過(guò)小、焊點(diǎn)過(guò)大等,。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),,其側(cè)重也有所不同。通過(guò)以上我們知道,,印刷缺陷有很多種,,大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多,;大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦,、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。那么通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析,,從而改善印刷制程,。
如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件,,也就是空間分辨率來(lái)衡量,。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn),準(zhǔn)確地講,,像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素,。假如單位面積不同,像素再高也沒(méi)有可比性,。比方一臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的FOV為12*16毫米,,假如這臺(tái)AOI選用的是30萬(wàn)像素的相機(jī),那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米,,它只能檢測(cè)0402以上封裝尺度的元件,。但假如這臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀選用的是200萬(wàn)像素的相機(jī),那么這臺(tái)AOI的分辨率就變?yōu)?0微米,,就可以檢測(cè)01005以上封裝尺度的元件。2,、CAD的挑選現(xiàn)在大多數(shù)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功用,,但這一功用的運(yùn)用,對(duì)器材較少的PCBA板的運(yùn)用功率不是很好,,而對(duì)元器材較多的PCBA板的運(yùn)用則能起到事半功倍的效果,。3、特別功用的挑選假如你要對(duì)多連板的PCBA進(jìn)行檢測(cè),,就一定要挑選有跳板功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,,也就是有區(qū)域挑選功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀。假如你將AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀用作質(zhì)量的進(jìn)程操控,,那么,,你在挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀時(shí),一定要挑選具有RPC功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,,也就是具有實(shí)時(shí)工藝進(jìn)程操控的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),,但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備,,歡迎來(lái)電咨詢(xún),。
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,,是否在正確的位置,,以識(shí)別缺陷,,并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,,如01005,0201,,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,,和QFNs,。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),,一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,,將高度維度添加到方程中,從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,,并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制,,節(jié)省了時(shí)間和金錢(qián),,因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工,、增加的制造勞動(dòng)力,、時(shí)間和費(fèi)用,更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本,。在PCBA代工代料的貼片加工過(guò)程中AOI檢測(cè)是一道必不可少的工序,。汕頭在線式AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)
AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),它根據(jù)光學(xué)原理來(lái)檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷,?;葜葜变N(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)
2.在SMT產(chǎn)線中,元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò)、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中,,AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,,但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果,,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別,因此,,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,,AOI的誤判、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有:(1)多錫,、少錫、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,,容易導(dǎo)致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,,容易引起漏判,。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉,。(5)存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。(6)BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè),。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),,不適合科研單位,、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,?;葜葜变N(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)
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