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陽江自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-31

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,,就是要先取一片拼板目檢,,沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,,由于這樣會(huì)有很多的誤判率,,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,,因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,,還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。陽江自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

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SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),,減少人工,。2.提高效率:首件檢測(cè)提速2倍以上,測(cè)試過程無需切換量程,,無需人工對(duì)比測(cè)量值,。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),,實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,,對(duì)多貼,,錯(cuò)料,極性和封裝進(jìn)行方便檢查,;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,,人工更容易出錯(cuò)。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,,將實(shí)物放大幾十倍,,清晰度高,容易識(shí)別和定位,;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺疲勞,,導(dǎo)致容易出錯(cuò),。5.可追溯性:自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,并可還原檢測(cè)場(chǎng)景,。6.更加準(zhǔn)確:使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙:可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性:軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,,網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用。歡迎來電咨詢,!韶關(guān)在線式SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),,用以印刷PCB電路板SMT錫膏。

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8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀:SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,,通過三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來,,它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,,給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,增強(qiáng)制程性能,。2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,,用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件,、錯(cuò)件,、極性反、偏移,、立碑等方面質(zhì)量問題,。3.數(shù)碼顯微鏡:數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上,,可以將圖片保存,,放大,打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù),。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn),、印刷線路板的檢測(cè)、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等,。4.SMT首件檢測(cè)儀:通過智能集成CAD坐標(biāo),、BOM清單和首件PCB掃描圖,系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù),,實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn),,LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果。杜絕誤測(cè)和漏測(cè),,并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù),。

SPI在市面上常見的分為兩大類,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測(cè)機(jī),。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),,3D錫膏檢查機(jī)能通過自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),同時(shí)也可用來測(cè)量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,,使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式,,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無限量掃描,,速度較快,。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線的高度,來依據(jù)整個(gè)焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個(gè)不同平面上,,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式,,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確,。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕來調(diào)整PCB平臺(tái)來對(duì)正需要測(cè)量的錫膏點(diǎn),速度較慢,。AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性。

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SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),,SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),,大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,,13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過過程控制,,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢(shì),,貼片元件越來越微型,,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,,因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本SMT中的檢測(cè)設(shè)備AOI和SPI區(qū)別主要區(qū)別是什么呢,?韶關(guān)在線式SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)。陽江自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè):AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī),,用于檢測(cè)集成電路功能之完整性,,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?,存在著去偽存真的需要,這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過程,,就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),,當(dāng)然包括IC類別,此外,,還包括分立的元件,,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),,具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求,。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,,存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,防止進(jìn)入下一道的工序,,減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,,電,,波,力學(xué)等各種參量,,但是,,目前大多數(shù)常見的是電子信號(hào)的居多。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,,還是電子部分的參數(shù)比如,,時(shí)間,相位,,電壓電流,,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,信號(hào)處理,。陽江自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

和田古德,,2011-01-31正式啟動(dòng),成立了全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),,全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,SPI等幾大市場(chǎng)布局,,應(yīng)對(duì)行業(yè)變化,,順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展,在創(chuàng)新中尋求突破,,進(jìn)而提升GDK的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,,把握市場(chǎng)機(jī)遇,推動(dòng)機(jī)械及行業(yè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,。和田古德經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)遍布國(guó)內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū),,業(yè)務(wù)布局涵蓋全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),,全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,SPI等板塊,。同時(shí),,企業(yè)針對(duì)用戶,在全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),,全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,SPI等幾大領(lǐng)域,,提供更多,、更豐富的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備產(chǎn)品,進(jìn)一步為全國(guó)更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備服務(wù),。和田古德始終保持在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)先的前提下,,不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),,全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,SPI等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項(xiàng)目,,積極為更多機(jī)械及行業(yè)設(shè)備企業(yè)提供服務(wù),。