錫膏印刷機參數(shù)的設置與調(diào)節(jié)：錫膏印刷機印刷時,，刮刀速度,、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度,、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系,，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量,。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限,，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時間,，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小,，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動,，此時垂直方向的分力F幾乎為零,，焊錫膏便不會壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設定應為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性,。什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素,？江門直銷錫膏印刷機按需定制

SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料,。在不同的應用場合采用不同類型的焊料,，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?；亓骱附邮遣捎煤父?，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD,。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料,。它是影響焊接質(zhì)量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它,，其主要作用是助焊,。3.黏結劑：黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接,，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑,，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落,。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物,。由于在目前的技術條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法,。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料,。有時在同一組裝工序中,，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同,。東莞高速錫膏印刷機我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務。

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學,、精細、標準化”的曲線設置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術文件,、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點,。按業(yè)務劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制,。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務中,，都有一套流程控制點，其中焊盤設計,、Stencil設計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關,，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,，以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計,、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的,，而這正是細間距組件,。

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1,、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接,，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量,。模板開口一定要喇叭口向下,，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,，具有粘性，當刮刀以一定速度和角度向前移動時,，推動焊膏在刮板前滾動,，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔,。刮刀速度,、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系,，因此只有正確控制這些參數(shù),，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。加入真空,，固定PCB在特殊位置,。

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準,。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）,。機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動。茂名半導體錫膏印刷機原理

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點,？江門直銷錫膏印刷機按需定制

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式,，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀,；3）“刮刀先脫離,，保持預壓力值，再脫?！贬槍τ?.3BGA和小間距脫模度專門設計,，防止拉尖，堵網(wǎng)眼,、焊盤少錫等,。全自動錫膏印刷機從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預影響到生產(chǎn),，并需添加相應的操作人員,，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產(chǎn)量,；若印刷機識別Mark點的能力為90%,，則有400片PCB需人工干預至少需2小時：2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益；其次清洗效果若不好,。江門直銷錫膏印刷機按需定制