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目前隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展,,外加我國(guó)人工成本越來(lái)越高,電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求,,加速了AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程,。深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司致力研發(fā)生產(chǎn)的AOI配備的高清彩色全局曝光數(shù)字相機(jī)速度提升了30%,高景深遠(yuǎn)心鏡頭可測(cè)高元件側(cè)面的焊點(diǎn),,支持SMT爐前,,爐后以及dip的檢測(cè)額,,支持0201封裝的元件檢測(cè),真正的不停機(jī)離線(xiàn)編程以及程序更新,、MES數(shù)據(jù)對(duì)接,,同時(shí)支持多線(xiàn)體集中管理與遠(yuǎn)程服務(wù),真正實(shí)現(xiàn)智能化工廠(chǎng),。AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法,,歡迎來(lái)電咨詢(xún)!中山AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)
AOI科普小知識(shí)AOI的含義-AOI(AutomatedOpticalInspection)的中文全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),,是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,。AOI是新興的一種新型測(cè)試技術(shù),當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),,機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過(guò)圖像處理,,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)志出來(lái),,供維修人員修整,。-AOIsystem自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),以機(jī)械視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)為基礎(chǔ),,利用攝影機(jī)或其他類(lèi)型的光電感測(cè)器取代人眼獲取待測(cè)物體的圖像或者信息進(jìn)行產(chǎn)品的檢查,,利用電腦編程演算法取代人腦進(jìn)行影像處理、分析以及質(zhì)量檢定,,利用機(jī)械取代人力進(jìn)行產(chǎn)品搬運(yùn),,大幅提高檢測(cè)的速度與精確度。AOI具有全自動(dòng)化,、可靠度高,、穩(wěn)定度高、可量化以及可整合等優(yōu)點(diǎn),,但是需要明確的是,,與任何大規(guī)模量產(chǎn)的生產(chǎn)方式相同,任何微小的錯(cuò)誤都會(huì)被巨大的數(shù)量基數(shù)放大很多倍,,因此通常都是高度成熟,、高度自動(dòng)化的制造業(yè)才會(huì)引入AOI量測(cè)技術(shù)。?河源銷(xiāo)售AOI檢測(cè)設(shè)備廠(chǎng)家價(jià)格AOI檢測(cè)設(shè)備誤判的定義是什么呢,?
如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1,、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件,也就是空間分辨率來(lái)衡量,。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn),,準(zhǔn)確地講,像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素,。假如單位面積不同,,像素再高也沒(méi)有可比性。比方一臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的FOV為12*16毫米,,假如這臺(tái)AOI選用的是30萬(wàn)像素的相機(jī),,那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米,它只能檢測(cè)0402以上封裝尺度的元件,。但假如這臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀選用的是200萬(wàn)像素的相機(jī),,那么這臺(tái)AOI的分辨率就變?yōu)?0微米,就可以檢測(cè)01005以上封裝尺度的元件,。2,、CAD的挑選現(xiàn)在大多數(shù)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功用,但這一功用的運(yùn)用,,對(duì)器材較少的PCBA板的運(yùn)用功率不是很好,,而對(duì)元器材較多的PCBA板的運(yùn)用則能起到事半功倍的效果。3,、特別功用的挑選假如你要對(duì)多連板的PCBA進(jìn)行檢測(cè),,就一定要挑選有跳板功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,也就是有區(qū)域挑選功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,。假如你將AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀用作質(zhì)量的進(jìn)程操控,,那么,你在挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀時(shí),,一定要挑選具有RPC功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,,也就是具有實(shí)時(shí)工藝進(jìn)程操控的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,,是否在正確的位置,,以識(shí)別缺陷,并確保制造過(guò)程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,,如01005,0201,和0402s和包,,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,,和QFNs。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線(xiàn)的出現(xiàn),一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,,將高度維度添加到方程中,從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,,并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線(xiàn)反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制,,節(jié)省了時(shí)間和金錢(qián),,因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工,、增加的制造勞動(dòng)力,、時(shí)間和費(fèi)用,更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本,。AOI光學(xué)檢測(cè)與X-RAY無(wú)損檢測(cè)兩者之間的區(qū)別,。
可簡(jiǎn)單地將AOI分為預(yù)防問(wèn)題和發(fā)現(xiàn)問(wèn)題2種,印刷,、貼片之后的檢測(cè)歸類(lèi)與預(yù)防問(wèn)題,,回流焊后的檢測(cè)歸類(lèi)于發(fā)展問(wèn)題,在回流焊后端檢測(cè)中,,檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,,還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),回流焊后端檢測(cè)是目前AOI 當(dāng)下流行的選擇,,此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤,,提供高度的安全性,圖4為某型AOI對(duì)回流焊后PCB的檢測(cè)圖像,,采用了3種不同的照明模式,,分別側(cè)重于焊點(diǎn),零件和雷射印刷文字圖像的采集,。圖5為回流焊后AOI識(shí)別的不同類(lèi)型的缺陷,。AOI主要特點(diǎn)有哪些呢?揭陽(yáng)多功能AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠(chǎng)家
AOI工作的原理對(duì)比,歡迎了解詳情,!中山AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)
AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類(lèi):可見(jiàn)光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分:光學(xué)部分和圖像處理部分,,通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像;通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析,、處理和判斷,。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷,。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線(xiàn)反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷,反射量多為量,,反射量少為暗,。AOI與人判斷原理相同。AOI通過(guò)人工光源LED燈光代替自然光,,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,,把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷,。對(duì)AOI來(lái)說(shuō),,燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素,但光源受環(huán)境溫度,、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,,不能維持不變的光源,因此需要通過(guò)“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過(guò)率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制,。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X,、Y平面(2D)檢測(cè),而焊點(diǎn)是立體的,,因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度(Z),。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí),元件部分燈光反射到camera,,而焊點(diǎn)部分光線(xiàn)反射出去,。與此相反,用底部(水平)燈光照射時(shí),,元件部分燈光反射出去,,焊點(diǎn)部分光線(xiàn)反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響,。中山AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)