SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％,，要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實(shí)行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖,、樣件,、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡,、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時(shí)對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音,、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)。東莞錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）：錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適,。∮h過小易造成錫膏漏印,、錫量少,。∮h過大,，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時(shí)間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利,。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素,。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。錫膏印刷機(jī)銷售公司錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因,？

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模,；2）先脫模后起刮刀,；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值,，再脫?！贬槍τ?.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì)，防止拉尖，堵網(wǎng)眼,、焊盤少錫等,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識(shí)別是機(jī)器的首要因素：若Mark點(diǎn)識(shí)別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識(shí)別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn),，并需添加相應(yīng)的操作人員,，提高了使用成本。打個(gè)比方：4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量,；若印刷機(jī)識(shí)別Mark點(diǎn)的能力為90%，則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時(shí)：2小時(shí)對OEM貼片加工廠可帶來的效益,；其次清洗效果若不好,。

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。1,、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。3,、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問題,。6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時(shí)間,、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時(shí)有發(fā)生?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi),。

3.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空，再干洗,。4.自動(dòng)擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次,，但人工手動(dòng)擦拭肯定不是1-3次了，同時(shí)人工還要觀察擦拭紙的清潔度,，因此,，比較而言人工擦拭顯的會(huì)干凈些；5.自動(dòng)擦拭紙的價(jià)格也不貴,，二十元內(nèi)就可買到,，用片狀擦拭紙，一包也要這么多錢,，每次擦拭的長度是可控的,，就能減少擦拭紙的用量，不至于造成浪費(fèi),。深圳市和田古德錫膏印刷機(jī)的清洗系統(tǒng)較為成熟,，采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸；干、濕,、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,，也可以任意選擇自由組合；柔軟耐磨的橡膠擦拭板,，清洗徹底,，拆卸也方便，擦拭紙長短都可以通用,。印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)）.肇慶直銷錫膏印刷機(jī)服務(wù)

鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn),，Z型架將向上移動(dòng)，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分,。東莞錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

SMT短路,？SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：1、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等,。東莞錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情