SMT短路,？SMT貼片加工中,，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱(chēng)為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中，注意問(wèn)題：1,、刮刀的類(lèi)型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),，引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過(guò)程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：1,、升溫速度太快;2,、加熱溫度過(guò)高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤(rùn)濕速度太快等,。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制,。揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法2五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng),、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí),，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險(xiǎn)絲燒壞,。維修方法：更換保險(xiǎn)絲,。六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法,。故障原因：選擇開(kāi)關(guān)故障或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法：更換選擇開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)感應(yīng)。七,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無(wú)法運(yùn)行故障原因及維修方法,。故障原因：計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開(kāi)關(guān)故障,。維修方法：更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開(kāi)關(guān)。八,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法,。故障原因：吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞,。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥,。揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情一移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,，并通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤(pán)位置上,。

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）,。

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿(mǎn),，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤(pán)一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿(mǎn),，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力,，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過(guò)大,，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。視覺(jué)軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動(dòng)到PCB的***個(gè)目標(biāo)（Mark點(diǎn)）,。

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類(lèi)型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模,；2）先脫模后起刮刀,；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值,，再脫?！贬槍?duì)于0.3BGA和小間距脫模度專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，防止拉尖,，堵網(wǎng)眼,、焊盤(pán)少錫等。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求,。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識(shí)別是機(jī)器的首要因素：若Mark點(diǎn)識(shí)別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識(shí)別不過(guò)而人工干預(yù)影響到生產(chǎn),，并需添加相應(yīng)的操作人員，提高了使用成本,。打個(gè)比方：4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量,；若印刷機(jī)識(shí)別Mark點(diǎn)的能力為90%，則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時(shí)：2小時(shí)對(duì)OEM貼片加工廠(chǎng)可帶來(lái)的效益,；其次清洗效果若不好,。錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視,，可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一,。揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)？揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠(chǎng)制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏,、貼裝元器件，從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％,，要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二、過(guò)程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),、審核和評(píng)審制度等,。②通過(guò)系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實(shí)行全過(guò)程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。三,、生產(chǎn)過(guò)程控制生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，如工藝過(guò)程卡,、操作規(guī)范,、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)等。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝,、卡具、模具,、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn),。規(guī)范的質(zhì)控文件，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,，定期評(píng)估PDCA和可追測(cè)性SMT生產(chǎn)中，對(duì)焊音,、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理。 揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情