SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,，為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,，特別在5G智能手機(jī)，汽車(chē)電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來(lái)源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。在現(xiàn)在一切數(shù)字化，智能化,，自動(dòng)化的浪潮下,，智能機(jī)器人，汽車(chē)電子智能駕駛,，AIOT,，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化已成為趨勢(shì),，SMT行業(yè)也需要與時(shí)俱進(jìn)。AOI的發(fā)展需求集成電路,，歡迎來(lái)電咨詢(xún),。肇慶國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

在SPI技術(shù)發(fā)展中,，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,，平行條紋光，從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性,，韓國(guó)科漾（高永）SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),，經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證,，莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球首先開(kāi)發(fā)SPI開(kāi)發(fā)商美國(guó)速博Cyberoptical已將原來(lái)的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光（光柵）技術(shù),。早期美國(guó)速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),，Cyber-Optical產(chǎn)品Q(chēng)X-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）。SPI檢測(cè)設(shè)備操作注意事項(xiàng)與崗位職責(zé)要求SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多、少,、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過(guò)X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶(hù)是關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的,。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的,，經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開(kāi)的,，驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題，是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題,，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開(kāi)發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價(jià)高昂的缺陷,，極大降低下游，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn),；為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄,、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿(mǎn)意的顧客,、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè),。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外,，還能通過(guò)它得到面積、體積,、偏移,、變形、連橋,、缺錫,、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶(hù)的需要調(diào)試機(jī)器,，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶(hù)檢驗(yàn),。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm,。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率,、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間,、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性),。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm,。SPI在SMT中的起到什么作用呢,？通常，SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)就很有必要,，將SPI放置在錫膏印刷之后,，能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來(lái),，這樣可以提高回流焊接后的通過(guò)率,。由于現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,，節(jié)省成本，并且更容易返修,。AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性,。肇慶國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。肇慶國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬、間距,、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小,，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了,，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快,。此外,，人容易疲勞和受情緒影響，相對(duì)于人工目檢而言,，機(jī)器視覺(jué)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度,。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷,。我們?cè)阱a膏印刷、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過(guò)在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,，得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料,。肇慶國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦