AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次,、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺,、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2,、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在,。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊,，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3、多錫,、少錫,、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤(pán)的尺寸,、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素,。為了防止焊接反射,，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列，同時(shí)合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生,。詳情歡迎來(lái)電咨詢AOI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣,。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)原理

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類(lèi)工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè),，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè),，具有高精度、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)。③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè)。?AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)原理AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法,，歡迎來(lái)電咨詢,！

AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查,。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過(guò)波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置,。首先，機(jī)器通過(guò)內(nèi)部的照明單元,，將焊錫及元器件分解成不同的顏色,。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板,，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù),。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像,，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn),。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別,。

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié),，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段,，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷,，可以比較大限度地減少損失，降低成本,，因此,，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè)。印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足,、焊膏過(guò)多；大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦,、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移、橋連及沾污等,，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等，通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析,，光霸綿從而改善印刷制程。AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法,，歡迎來(lái)電咨詢,。

二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板,、錫膏印刷,、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀,、2D/3D,、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開(kāi)展檢測(cè)。PCB印刷電路板：PCB光板檢測(cè),，錫膏印刷檢測(cè),，元件檢測(cè)，焊后組件檢測(cè)等,；集成電路芯片：晶圓外觀檢測(cè),、2D/3D檢測(cè)，Bumping檢測(cè),、IC封裝檢測(cè)等,；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測(cè)，Colorfilter檢測(cè),，PI檢測(cè),，LC液晶檢測(cè)，色度,、膜厚,、光學(xué)密度檢測(cè)LC液晶檢測(cè)，色度,、膜厚,、光學(xué)密度檢測(cè)；其他行業(yè)汽車(chē)電子檢測(cè),、MicroCrack檢測(cè)等,；視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn)，缺陷檢測(cè)等,。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)原理

AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，它根據(jù)光學(xué)原理來(lái)檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷,。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)原理

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細(xì)線短路,、電鍍斷路,、微塵短路、凹坑短路,、重復(fù)性短路、污漬短路,、干膜短路,、蝕刻不足短路、鍍層過(guò)厚短路,、刮擦短路,、褶皺短路等），開(kāi)路（包括重復(fù)性開(kāi)路,、刮擦開(kāi)路,、真空開(kāi)路、缺口開(kāi)路等）和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷（包括蝕刻過(guò)度,、電鍍燒焦,、***),在PCB生產(chǎn)流程中，基板的制作,、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生，AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),，主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分,。在PCB檢測(cè)中，圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多,，且以2D檢測(cè)為主,，其主要包括數(shù)據(jù)處理類(lèi)（對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理，過(guò)濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等）,，測(cè)量類(lèi)（對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比）和拓?fù)漕?lèi)（用于檢測(cè)增加或丟失的特征）,，圖1為特征提取法示意圖,，（a）為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖，（b）為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖,。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,，存在少量的漏檢問(wèn)題，不過(guò)主要影響其可靠性的還是誤檢問(wèn)題,。PCB加工過(guò)程中的粉塵,、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,，因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后，必須進(jìn)行人工驗(yàn)證,。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)原理