8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無(wú)焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè),。X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè),。目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，目前會(huì)遇到哪些問(wèn)題呢,？肇慶國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測(cè)錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多、少,、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過(guò)X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的,。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的,，經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題，是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題,，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。肇慶直銷SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢SPI是英文SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。,，SPI的作用和檢測(cè)原理是什么？

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡(jiǎn)稱SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)，不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,，主要檢查錫膏的印刷量,、平整度、高度,、體積,、面積、是否高度偏差（拉尖,、）偏移,、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,，這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響，是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),，在SMT組裝所有工序中，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見，在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個(gè)步驟,。

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡(jiǎn)稱,。用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度、體積,、面積,、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作為判斷根據(jù),，這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn),，因此,，使用SPI時(shí)，需要有工程師維護(hù),。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè),？

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測(cè)出不良,，可以及時(shí)完成返修,，這節(jié)約了時(shí)間成本,。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段,，造成PCBA板功能性不良,，這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說(shuō)過(guò),，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截,，在不良的來(lái)源處進(jìn)行嚴(yán)格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來(lái)越趨向于小型化,，元器件也在不停改變，在提高性能的同時(shí)縮小體積,，如01005,，BGA，CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,，因此在SMT制程中,，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序，每一個(gè)用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備,。AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困,？廣東精密SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,。肇慶國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力,？可以檢查出那些錫膏印刷不良？錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的,，不過(guò)錫膏檢查機(jī)的使用時(shí)機(jī)應(yīng)該是在零件還沒(méi)擺放上去以前，所以不會(huì)有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列的數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損肇慶國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情