SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌、無橋接2.有偏移,，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無橋接、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷,。十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；2.偏移超過10%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路,；十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；2.各點錫膏無偏移、無橋接,、無崩塌,；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷、橋接,；3.錫膏覆蓋明顯不足,。我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,。湛江直銷錫膏印刷機保養(yǎng)

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲,，并要做好防范工作：比如帶手套、口罩或防毒面具,，工作場所注意通風,，排風系統(tǒng)好，工作后注意清洗,，喝牛奶的方法也是可以預防焊錫中的鉛毒性的,。1、要休息一段時間：一般1小時要休息15分鐘左右,，緩解疲勞,，因為疲勞時抵抗力差。2,、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì),。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射,。4,、能避免輻射盡量避免，沒辦法時候用手機,。5,、可把烙鐵搞的亮一點,，盡量用PPD的焊頭，這樣溫度達到了可以少用焊油和松香,，減輕對身體的危害,。6、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸,。7,、少用天那水，多用酒精,，用酒精多刷一會效果差不多的。8,、要洗干凈手,。9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,，保證充足的睡眠,，只要睡的好，雜質(zhì)基本都可隨身體排出,。10,、佩戴口罩進行工作。深圳市全自動錫膏印刷機生產(chǎn)廠家機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.

SMT錫膏印刷標準參數(shù)一,、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移,；2.錫膏量，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴重缺錫七、二極管,、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求,；八,、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%,。九、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi)；3.錫膏成型佳,，無缺錫,、崩塌；4.無偏移現(xiàn)象,。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點,、改善機械性能,、降低表面張力、抗氧化3,、銅：增加機械性能,、改變焊接強度4、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5,、鉍：降低溶點、潤濕能力強,、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動性,；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,，在焊接點的表面形成保護層,；5、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點,，如厚膜混成線路的導體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上,。

錫膏印刷機的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構(gòu),、工作臺傳輸控制機構(gòu),。2、印刷頭系統(tǒng),，包括刮刀,、刮刀固定機構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3,、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu)。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,，包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng),；二維,、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1,、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2,、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5,、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6,、印刷機攝像頭在對應鋼網(wǎng)下方尋找標記點7、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,，機器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊,，Z-frame會向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9、一旦移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10、打印完成后,，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.,、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個刮板朝相反的方向打印,。

SMT加工中錫膏的重要性,？汕頭多功能錫膏印刷機設備價錢

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一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費,；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要。

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