AOI,,即自動(dòng)光學(xué)檢查,。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過(guò)波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先,機(jī)器通過(guò)內(nèi)部的照明單元,,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí),,首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板,,對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí),,機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像,,以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比,,以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別,。AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困,,歡迎了解?;葜輫?guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)
AOI檢測(cè)流程首先,,給AOI進(jìn)行編程,將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí),。然后學(xué)習(xí)預(yù)測(cè),,將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測(cè)和算法分析,找出待測(cè)物的變化規(guī)律,,建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型,,之后學(xué)習(xí)完成,進(jìn)行在線調(diào)試,,在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn),,將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對(duì),合格后再人工目檢,,之后對(duì)試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試,,如果都正常,就可以開放批量生產(chǎn)了,。那么為何還需要人工目檢呢,,這是因?yàn)殡m然AOI在線檢測(cè)大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能,可替代大量人工目檢,節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率,,但是有些元件比較高或引腳比較高,,會(huì)出現(xiàn)陰影或者局部暗部,由于AOI是光學(xué)檢測(cè),,一般比較難以照射到這些,,因此可能會(huì)出現(xiàn)死角,所以需要在AOI后設(shè)置一個(gè)目檢崗位,,盡量減少不良產(chǎn)品,。只是放置了AOI,后面人工目檢可設(shè)置1-2個(gè)工作卡位即可,。江門半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備原理機(jī)器視覺AOI檢測(cè)AOI(AutomatedOpticalInspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),。
AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一,,一般用于SMT貼片工序之后,,主要是利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),再采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像和數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)之間的區(qū)別來(lái)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種技術(shù),。AOI檢測(cè)機(jī)能夠有效的檢測(cè)出缺件,、錯(cuò)件、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊、無(wú)焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲等各種加工不良現(xiàn)象。使用AOI可以減少人工投入的成本,,提高產(chǎn)品檢測(cè)率,,越來(lái)越多企業(yè)選擇機(jī)器代替人工目檢。
AOI檢測(cè)發(fā)展歷程:1985年至1995年期間,,我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生:我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后,,AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段;1996年至2003年期間,以康耐德視覺為首的企業(yè)開啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路,;2004年至2010年期間,,我國(guó)進(jìn)入了AOI的快速發(fā)展期:AOI新技術(shù)不斷發(fā)展,國(guó)內(nèi)品牌開始與國(guó)外品牌進(jìn)行戰(zhàn)略性合作,,不斷研制更先進(jìn)的設(shè)備,。2011年后,我國(guó)AOI進(jìn)入人工智能化階段:伴隨著大數(shù)據(jù),、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用,,AOI檢測(cè)不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步,。早期的時(shí)候AOI大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷。
AOI的工作原理AOI又稱AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,,已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過(guò)程質(zhì)量控制工具,。AOI檢測(cè)設(shè)備工作原理是在自動(dòng)檢測(cè)過(guò)程中,AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品,,采集圖像,,將測(cè)試點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比,經(jīng)過(guò)圖像處理,,檢查出目標(biāo)PCBA上的焊點(diǎn)缺陷,,并通過(guò)顯示或自動(dòng)標(biāo)記缺陷。為維修人員維修和SMT工藝人員改進(jìn)工藝參數(shù),。AOI系統(tǒng)包括多種光源照明,、高速數(shù)碼相機(jī)、高速直線電機(jī),、精密機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和圖像處理軟件,。測(cè)試時(shí),AOI設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描和PCB,、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷錫膏的狀態(tài),、SMD組件、焊點(diǎn)形狀及缺陷等)來(lái)捕捉圖像,,通過(guò)處理和數(shù)據(jù)庫(kù)軟件對(duì)合格參數(shù)進(jìn)行比較,,并綜合判斷元件及特性是否合格,測(cè)試結(jié)論,,如元件缺失,、橋接或焊點(diǎn)質(zhì)量問題。AOI的工作方式與SMT當(dāng)中SPI和印刷機(jī)中使用的視覺系統(tǒng)相同,,通常使用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和模式識(shí)別,。DRC方法根據(jù)一些給定的規(guī)則檢查電路圖形(所有的線應(yīng)該在焊點(diǎn)處結(jié)束,引線應(yīng)該至少0.127毫米寬,至少0.102毫米間距),。該方法能從算法上保證待測(cè)電路的正確性,,且具有制作簡(jiǎn)單、算法邏輯簡(jiǎn)單,、處理速度快,、程序編輯量小、數(shù)據(jù)占用空間小等特點(diǎn),,但該方法確定邊界的能力較差,。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸,、速度快,、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),。清遠(yuǎn)高速AOI檢測(cè)設(shè)備原理
AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測(cè)的工作邏輯,?惠州國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)
AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)提供商,,其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高,,一般廠商均可提供;光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同,,除了高級(jí)設(shè)備對(duì)工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購(gòu)商較多,;上游供應(yīng)不會(huì)對(duì)設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB,、FPD,、半導(dǎo)體和其他行業(yè)AOI設(shè)備在SMT產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后(爐前)和回流焊后(爐后),,其中印刷后是檢測(cè)的重要位臵,,數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié),在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷,,只需洗板重新印刷即能重新獲得良品,,維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵,若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低,,到回流焊后則不僅成本較高,,還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢,因此對(duì)貼片后的檢測(cè)也將更加重視,;回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測(cè)是AOI當(dāng)下流行的位臵,,可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù),,20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后,,21.3%用于貼片后,,57.9%用于回流焊后,也基本印證了這種分配屬于市場(chǎng)認(rèn)可的主流方案,。除了SMT檢測(cè),,AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測(cè)、外觀檢測(cè)等,。其中DIP檢測(cè)與SMT類似,,關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測(cè);外觀檢測(cè)可針對(duì)包括HDI,、柔性板在內(nèi)的電路板.惠州國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)