探索LIMS在綜合第三方平臺建設(shè)
高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS,?簡單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件,?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢
SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測改為1人檢測,,減少人工,。2.提高效率:首件檢測提速2倍以上,,測試過程無需切換量程,,無需人工對比測量值,。3.可靠性:FAI-JDS將BOM,、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對,,實(shí)時(shí)顯示檢測情況,,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,,對多貼,,錯(cuò)料,極性和封裝進(jìn)行方便檢查,;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,,人工更容易出錯(cuò)。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,,將實(shí)物放大幾十倍,,清晰度高,容易識別和定位,;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺疲勞,,導(dǎo)致容易出錯(cuò),。5.可追溯性:自動生成首件檢測報(bào)告,并可還原檢測場景,。6.更加準(zhǔn)確:使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙:可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用。8.擴(kuò)展性:軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,,網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。歡迎來電咨詢!錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,。揭陽SPI檢測設(shè)備功能
全自動錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),,這表明了錫膏自動光學(xué)檢測儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前,,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),,包括高度,面積,,體積,,XY偏移,形狀,,橋接等,。東莞國內(nèi)SPI檢測設(shè)備廠家價(jià)格SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?
光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,,光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,,傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同,,依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種,,因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同,CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,,并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器,,電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。而CMOS采用了無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝,,每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路,,每個(gè)像素都可以被定位,,無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì),而且其對圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片,,因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多,,價(jià)格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低。但其非常明顯的缺點(diǎn),,作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多,,靈敏度會有問題,為每個(gè)像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū),,域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片
兩種技術(shù)類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))性能比較:目前,,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))設(shè)備主要使用兩類技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(簡稱PMP),,是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影,,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,,在保證高速測量的同時(shí),,大幅度的提高測量精度。此外,,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù),,采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,,在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,,但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,;激光光源響應(yīng)好,不易受外界光照影響,,此外,,因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場中,,使用激光測量類的廠商較多,更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良,?
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,,SPI的作用和檢測原理是什么?SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般,,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,,節(jié)省成本,并且更容易返修,。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理 SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI,?詳解自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi)基本類似,都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),,錫膏檢查的是錫膏的平整度,、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進(jìn)行判斷,,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,,因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù),。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。汕頭精密SPI檢測設(shè)備銷售公司
SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,。揭陽SPI檢測設(shè)備功能
PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機(jī),用于檢測集成電路功能之完整性,,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?,存在著去偽存真的需要,,這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程。為了實(shí)現(xiàn)這種過程,,就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),,當(dāng)然包括IC類別,,此外,還包括分立的元件,,器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),,具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中,,根據(jù)工藝的需要,,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,,防止進(jìn)入下一道的工序,,減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,,電,波,,力學(xué)等各種參量,,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,,還是電子部分的參數(shù)比如,時(shí)間,,相位,,電壓電流,等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的,,信號處理。揭陽SPI檢測設(shè)備功能