(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應過大,，否則會引起模板損壞,。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要,。早期印刷機采用恒速分離,，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。下一張PCB進行同樣的過程,，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷.潮州直銷錫膏印刷機價格行情

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題,。也就是說,，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題,！要解決直通率高低的問題,，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計,，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實這話不準確,，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整,、位置不偏,、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設置；（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率,，取決于鋼網(wǎng)開窗與側壁的面積比,；（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤,、阻焊設計與印刷支撐,。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。河源高速錫膏印刷機生產(chǎn)廠家SMT短路應該怎么辦呢？歡迎來電了解,。

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點PCB板數(shù)量,、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報廢板）,；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好。3,、確認本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉，品質(zhì)人員確認后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表,，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘,。4,，清洗鋼網(wǎng)，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,，當刷第二面時,，注意頂針擺放位置，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,，確保不傷及到元件。5,，設置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設置：設定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印,、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正7,，本批產(chǎn)品下線后，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊,。8,，每班清潔機器表面灰塵,、錫膏，并填寫設備保養(yǎng)記錄,，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。

錫膏印刷機的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面,、真空或邊夾持機構,、工作臺傳輸控制機構。2,、印刷頭系統(tǒng),，包括刮刀、刮刀固定機構,、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構,。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng),；二維、三維測量系統(tǒng)等,。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1,、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6,、印刷機攝像頭在對應鋼網(wǎng)下方尋找標記點7,、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊，機器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動8,、鋼網(wǎng)和PCB對齊，Z-frame會向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10,、打印完成后,，Z架下移，將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.,、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13、對下一塊PCB做同樣的過程,，只是用第二個刮板朝相反的方向打印,。

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1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移,，錫膏印刷出現(xiàn)偏位,。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板；原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差,，由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好,，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況,。2,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快,，導致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強,，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快,，導致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位.潮州半導體錫膏印刷機市場價

機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動,。潮州直銷錫膏印刷機價格行情

錫膏印刷機的操作流程：1.準備工作：將錫膏放置在印刷機的錫膏盤中,，并將PCB板放置在印刷機的工作臺上。2.調(diào)整印刷機：根據(jù)PCB板的尺寸和要求,，調(diào)整印刷機的印刷頭高度,、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開始印刷：啟動印刷機,，將PCB板送入印刷機的工作區(qū)域,，印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏。4.檢查印刷質(zhì)量：印刷完成后,，檢查印刷質(zhì)量,，包括錫膏的均勻性、厚度和位置等,。5.清洗印刷機：清洗印刷機的印刷頭和工作臺,，以保證下一次印刷的質(zhì)量。6.完成操作：將印刷好的PCB板取出,，進行后續(xù)的加工和組裝,。潮州直銷錫膏印刷機價格行情