SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌、無橋接2.有偏移,，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無橋接、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷,。十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；2.各點錫膏無偏移,、無橋接,、無崩塌；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷,、橋接,；3.錫膏覆蓋明顯不足。SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點有哪些呢？中山自動化錫膏印刷機原理

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。例如,，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。在手工或半自動印刷機中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機中,，錫膏是自動分配的。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷,。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時,，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。深圳銷售錫膏印刷機設(shè)備廠家一移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上,。

1,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好,。因為焊錫膏流進窗口需要時間，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時,，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足,，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機，在使用錫膏印刷機的過程中有時候會遇到各種問題,。

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一,，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點錫量不足,、元器件開路,、元器件偏位、元器件豎立,。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接,、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,，如少錫,、開路、偏位,、豎件等,。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二,，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理,。②孔壁沒拋光,導(dǎo)致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理,。三,，由自動印刷機印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①印刷機精度不夠：印刷偏位，較正不準(zhǔn)等,。②印刷機穩(wěn)定性不強：前后印刷不一致,，品質(zhì)不穩(wěn)定。③印刷機各項參數(shù)設(shè)備不合理,。④印刷機自動清洗不到位,。⑤印刷機定位方式不合理。鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,。中山自動化錫膏印刷機原理

SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。中山自動化錫膏印刷機原理

3.錫膏印刷機網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空，再干洗,。4.自動擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次,，但人工手動擦拭肯定不是1-3次了,，同時人工還要觀察擦拭紙的清潔度，因此,，比較而言人工擦拭顯的會干凈些,；5.自動擦拭紙的價格也不貴，二十元內(nèi)就可買到,，用片狀擦拭紙,，一包也要這么多錢，每次擦拭的長度是可控的,，就能減少擦拭紙的用量,，不至于造成浪費。深圳市和田古德錫膏印刷機的清洗系統(tǒng)較為成熟,，采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸,；干、濕,、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,，也可以任意選擇自由組合；柔軟耐磨的橡膠擦拭板,，清洗徹底,，拆卸也方便，擦拭紙長短都可以通用,。中山自動化錫膏印刷機原理