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3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術(shù)因為原理比較簡單,,技術(shù)比較成熟,,但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,,雜訊干擾等,,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等,。2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,,來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快,、高精度、自動化程度高等特點,,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,,相移誤差與隨機誤差,,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,,還存在一定的困難。錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,。廣東直銷SPI檢測設(shè)備原理
SPI驗證目的:1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率,。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,,作出實際驗證依據(jù),便于后續(xù)客戶稽查時,提出此問題時可以有憑有據(jù)回復,。SPI檢測機的功能:SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置,,利用光學影像來檢查品質(zhì),如若有不正確印刷的PCB通過時,,SPI檢測機就會響起警報,,以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差,、缺陷破損等,,在貼片前進行糾正和消除,將不良率降到較低,。湛江高速SPI檢測設(shè)備設(shè)備SPI錫膏檢查機有何能力,?
在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法,,大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,無法達到依據(jù)質(zhì)量標準進行量化評估,。由此,,基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測:眾所周知,,在SMT所有工序中,,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,,對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,,使用爐后AOI不能檢測,,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,,能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,,操作員可以立即進行返修,。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,,更避免了爐后修理的費用,。
結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,,來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動化程度高等特點,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,,它將導致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,,還存在一定的困難。檢測誤判的定義及存在原困誤判,,歡迎了解詳細情況,。
SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,,PCB線寬,、間距、焊盤越來越細小,,已到微米級,,人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,,相對于人工目檢而言,,機器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,可重復性和更高的精細度,。減少員工培訓費用:訓練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠遠落后于員工流失的速度,。缺陷預警:即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷,、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機,通過現(xiàn)場人員的有效管控,。減少PCBA的維修成本:通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,,得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細間距方向快速發(fā)展,。湛江高速SPI檢測設(shè)備設(shè)備
SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理,?廣東直銷SPI檢測設(shè)備原理
全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),,這表明了錫膏自動光學檢測儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,貼片機之前,,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),,包括高度,面積,,體積,,XY偏移,形狀,,橋接等,。8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)廣東直銷SPI檢測設(shè)備原理