錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準,。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）。焊膏印刷工藝的本質是什么呢,？惠州自動化錫膏印刷機原理

激光錫焊：錫絲,、錫膏、錫球焊接工藝對比1,、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后,，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點,。溫度要嚴格控制,，溫度高PCB焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果,。送絲速度慢會產生激光燒灼PCB的現象,，離絲速度慢則會出現多余焊絲堵住送絲嘴的現象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上,，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點,，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留,，對電路板有造成短路的風險,，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路,。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現極小尺寸的互連,，熔滴大小可小至幾十微米,。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面,，形成互聯焊點惠州自動化錫膏印刷機原理3,、錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，印刷效果較好,。因為焊錫膏流進窗口需要時間,，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當刮刀沿QF焊盤一側運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質量影響重大,。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,，又會使刮刀前部產生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響,。

1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋,，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,，容易導致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移,，錫膏印刷出現偏位。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板,；原因二是PCB來料與鋼網開模出現偏差,，由于鋼網開孔品質不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差,。因此需要重新精確開網改善錫膏偏位的情況,。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快,，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網,。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強,，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網開孔過小,，同時刮刀速度快，導致下錫不足,，出現錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善,。SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點,？

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現在“科學,、精細、標準化”的曲線設置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術文件,、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點,。按業(yè)務劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制,。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務中,，都有一套流程控制點，其中焊盤設計,、Stencil設計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點,。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中,，鋼網開口的面積比以及鋼網與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉移率有關，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,，以獲得75%以上的錫膏轉移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關,。有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的，而這正是細間距組件,。 印刷機攝像頭尋找相應鋼網下面的Mark點（基準點）.江門直銷錫膏印刷機技術參數

當印刷完成,，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離.惠州自動化錫膏印刷機原理

1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機,；2,、全自動錫膏印刷機操作人員應當熟知機器使用說明書內容以及機器安全信息與顯示，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設備,，確保安全標志外干清晰,，完整無誤的狀態(tài)；3,、全自動錫膏印刷機開機前應確認電壓為220V,，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關；4,、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門,，打開安全門時，應確認所以運動部件停止工作,；5,、當打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置,；6,、全自動錫膏印刷機回原點前，優(yōu)先傳出機器中線路板,，應確認各運動導軌處無異物,，防止設備損壞；7,、全自動錫膏印刷機內放置新的線路板或做線路板尺寸調整后,，必須重新安裝線路板支撐及頂針；8,、全自動錫膏印刷機內如有頂針時,，禁止調整機器導軌寬度；9,、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件，嚴禁彎折或撞擊,；10,、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網版內邊框不小于4mm，刮刀壓力應選取在合適參數,，以防止壓力過大導致網板破裂；11,、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面,；

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