對于PCB行業(yè)而言,，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1,、從技術(shù)工藝的角度看,，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求，利用機器檢測是大趨勢,；2,、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,，引進自動化檢測設(shè)備是必要的選擇；3,、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳,、虛焊等缺陷,，增強產(chǎn)品可靠性，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。SPI技術(shù)主流,？歡迎來電咨詢。SPI檢測工藝原理

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,，SPI的作用和檢測原理是什么？SPI錫膏檢查機的作用      一般,，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,，節(jié)省成本，并且更容易返修,。SPI錫膏檢查機的檢測原理      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI,？詳解自動光學檢測設(shè)備aoi)基本類似，都是利用光學影像來檢查品質(zhì),，錫膏檢查的是錫膏的平整度,、厚度以及偏移量，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,，后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進行判斷,，也許剛開始還有很多不良率，但是這是正常,，因為機器需要不斷的學習和修改參數(shù)以及工程師維護,。珠海精密SPI檢測設(shè)備市場價SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢？

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備,，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學影像來檢查品質(zhì),，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,，主要檢查錫膏的印刷量、平整度,、高度,、體積、面積,、是否高度偏差（拉尖,、）偏移、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,，是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，在SMT組裝所有工序中,，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見,，在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個步驟,。

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度,、體積,、面積、短路和偏移量,。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),，這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定標準,，因此，使用SPI時,，需要有工程師維護,。應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修,、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測,。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本；詳情歡迎來電咨詢,。AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測,。潮州SPI檢測設(shè)備原理

SPI錫膏檢查機有何能力？SPI檢測工藝原理

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵,?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學研究基礎(chǔ)上設(shè)計出來的一種新的光柵技術(shù)，其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,，真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（DigitalLightProcessing）技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ)，提高了光通過率,，所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強度有著明顯的提高,，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ),。SPI檢測工藝原理