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SPI檢測(cè)工藝原理

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-28

對(duì)于PCB行業(yè)而言,,從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì):1,、從技術(shù)工藝的角度看,,PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿足要求,,利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì),;2,、從生產(chǎn)成本的角度看,產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,,優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門(mén),,引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇,;3,、從客戶需求的角度看,,各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,對(duì)穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高,,SPI可以有效檢測(cè)翹腳,、虛焊等缺陷,,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,,引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼,。SPI技術(shù)主流,?歡迎來(lái)電咨詢,。SPI檢測(cè)工藝原理

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SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,?SPI錫膏檢查機(jī)的作用      一般,,SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,節(jié)省成本,,并且更容易返修,。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理      SPI的檢測(cè)原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI,?詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi)基本類似,都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),,錫膏檢查的是錫膏的平整度,、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測(cè)出來(lái)作為樣板,,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來(lái)進(jìn)行判斷,,也許剛開(kāi)始還有很多不良率,但是這是正常,,因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù),。珠海精密SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)的效益有哪些呢?

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SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),,因此簡(jiǎn)稱SPI,。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,,主要檢查錫膏的印刷量,、平整度、高度,、體積,、面積、是否高度偏差(拉尖,、)偏移、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,,這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,,是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),,在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見(jiàn),在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個(gè)步驟,。

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備(Solder Paste Inspection)的英文簡(jiǎn)稱,。用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度,、體積,、面積,、短路和偏移量。其工作原理:錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,,所以SPI的工作原理與AOI類似,,就是要先取一片拼板目檢沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作為判斷根據(jù),,這樣會(huì)有很多的誤判率,,所以需要不斷的修改其參數(shù),,直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn),因此,,使用SPI時(shí),需要有工程師維護(hù),。應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測(cè)的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。

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SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),,SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),,大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,,13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,,由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),,貼片元件越來(lái)越微型,,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,,因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本;詳情歡迎來(lái)電咨詢,。AOI是對(duì)器件貼裝展開(kāi)檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)展開(kāi)檢測(cè),。潮州SPI檢測(cè)設(shè)備原理

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?SPI檢測(cè)工藝原理

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過(guò)在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),,形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵,。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,不容易做出大面積的光柵,??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的一種新的光柵技術(shù),其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長(zhǎng)等都可以通過(guò)軟件編程控制和改變,,真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,,并通過(guò)DLP(DigitalLightProcessing)技術(shù),得到無(wú)損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),,提高了光通過(guò)率,,所以它對(duì)于光信號(hào)的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高,為高速,清晰,精確的工業(yè)測(cè)試需求提供了基礎(chǔ),。SPI檢測(cè)工藝原理