AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應(yīng)用就是針對工具機,、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測,，具有高精度,、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,。陽江自動化SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？現(xiàn)在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2,、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本,；SPI檢測設(shè)備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。湛江半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備服務(wù)在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢,？

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良,，可以及時完成返修,，這節(jié)約了時間成本。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段,，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說過,，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準(zhǔn)確攔截,，在不良的來源處進行嚴(yán)格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,，元器件也在不停改變,，在提高性能的同時縮小體積，如01005,，BGA,，CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求，因此在SMT制程中,，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個質(zhì)量管控工序,，每一個用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理,，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來,，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持,，增強制程性能,。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀,、缺件,、錯件、極性反,、偏移,、立碑等方面質(zhì)量問題。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上,，可以將圖片保存，放大,，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù),。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗、印刷線路板的檢測,、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等,。4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖,，系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù),，實現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應(yīng)相應(yīng)位置并進行自動判斷檢測結(jié)果,。杜絕誤測和漏測,，并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫測試報表存于數(shù)據(jù)庫,。AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測,。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響，此外,，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用對于PCB行業(yè)而言，從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢,。汕尾精密SPI檢測設(shè)備廠家價格

2、SPI檢測儀通過利用光學(xué)原理,，經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷,。陽江自動化SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。SPI錫膏檢查機的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來,，這樣就可以提高回流焊接后的通過率。現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，不僅節(jié)省成本,，并且更容易返修,。陽江自動化SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家