六、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管,、真空發(fā)生器,、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等,。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程,，自動(dòng)清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時(shí)清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動(dòng),，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上,。清洗間隔時(shí)間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定,。進(jìn)行濕洗時(shí),，當(dāng)儲(chǔ)存罐中清洗液不夠時(shí)，系統(tǒng)出現(xiàn)報(bào)警顯示,，此時(shí)應(yīng)將其充滿清洗液,。功能：可編程控制的全自動(dòng)網(wǎng)板清潔裝置，具有干式,、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì),。七、可調(diào)印刷工作臺(tái)組成：包括乙軸升降裝置(升降底座,、升降絲杠,、伺服電動(dòng)機(jī)、升降導(dǎo)軌及阻尼減振器等),、平臺(tái)移動(dòng)裝置(絲桿,、導(dǎo)軌及分別控制X、r,8方向移動(dòng)的伺服電動(dòng)機(jī)等),、印刷工作臺(tái)面,、磁性頂針及真空吸盤等。功能：通過機(jī)器視覺系統(tǒng),工作臺(tái)自動(dòng)調(diào)節(jié)X,、r及方向位置偏差,，精確實(shí)現(xiàn)印刷模板與PCB的對準(zhǔn)。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng),？陽江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

激光錫焊：錫絲,、錫膏、錫球焊接工藝對比1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后,，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接,。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn),。溫度要嚴(yán)格控制,，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn),，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米,。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)廣州錫膏印刷機(jī)設(shè)備影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一,、鋼板質(zhì)量,。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距,，高密度圖形時(shí),，速度要慢一些。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對太短,，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距,、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí),，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時(shí),，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好,。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗,、濕洗,、一次往復(fù)、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔,。

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),，印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生,。

一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個(gè)參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要,。當(dāng)印刷完成,，Z型架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離.汕尾高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？陽江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

電烙鐵焊錫有毒嗎,？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,，并需要定期檢查血鉛，沒有超標(biāo)就完全不會(huì)有問題的,，焊錫有毒嗎,？正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了,。鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過量會(huì)引起鉛中毒,，攝入低劑量可能會(huì)對人的智力,、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金,，就是常用的焊錫,，它具有金屬良好的導(dǎo)電性,，溶點(diǎn)又低，所以,，長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒,。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物，全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì),，在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟,。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),，若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒,。有鉛的肯定是有毒的，先別說焊錫對身體影響大不大,，就是一般的金屬,，多了也會(huì)中毒，焊錫的時(shí)候,，會(huì)有煙霧出現(xiàn),，里面含有一種對身體有害的元素。工作的時(shí)候,，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,，會(huì)比有鉛的,，要安全的多。陽江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)