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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS,?簡單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件,?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢
SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,,同時還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,,包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,,提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實(shí)行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,受控條件如下:①設(shè)計原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,,如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn),。規(guī)范的質(zhì)控文件,,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,,定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,,對焊音、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。 錫膏粘度太低,,不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善,?;葜葜变N錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家
1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,,尤其是焊盤小,,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,;第二種原因是分離速度太快,,錫膏印刷完后,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),粘度太大的錫膏,,錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,,同時刮刀速度快,,導(dǎo)致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。江門錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家全自動錫膏印刷機(jī)自動接收下一張要印刷的PCB.
3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,,在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力,。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,,因?yàn)樘〉挠∷毫笷PC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,,印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史,已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,,通過研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷地開發(fā)和實(shí)踐,,近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX,、MX等機(jī)型,更加符合時代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備,。
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移;2.錫膏量,,厚度符合要求,;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;2.錫膏量均勻,;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,;2.錫膏完全覆蓋焊盤,;3.三點(diǎn)錫膏均勻;4.錫膏厚度滿足測試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,;3.印刷偏移量少于15%,;4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,;2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳,;2.錫膏印刷無偏移,;3.錫膏厚度測試符合要求;八,、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足;2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,;3.錫膏成形佳;4.印刷偏移量少于15%,。九,、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,;2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,;2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內(nèi),;3.錫膏成型佳,,無缺錫、崩塌,;4.無偏移現(xiàn)象,。影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量,。
鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,,分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。1,、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問題,。6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,,錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生??偨Y(jié):要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,,必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,,根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,,印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。
機(jī)器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.陽江在線式錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
全自動錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時候,,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生?;葜葜变N錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家
采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),,就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。因此,,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在:1.電子產(chǎn)品追求小型化,,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,,已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,,特別是大規(guī)模、高集成IC,,不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力,。4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),,半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,,追逐國際潮流,。惠州直銷錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家