SMT印刷工藝中刮刀的類(lèi)型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會(huì)造成過(guò)度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒(méi)有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn)：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長(zhǎng)菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：很容易弄臟,，因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑，造成浪費(fèi),，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點(diǎn)：這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,，每個(gè)行程末都會(huì)跳過(guò)錫膏條，只需要一個(gè)刮刀拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：需要兩個(gè)刮刀，一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀。操作麻煩,，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導(dǎo)向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn)：這種形式更干凈些，無(wú)需跳過(guò)錫膏條,，因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間,，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。江門(mén)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬,，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大，否則會(huì)引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏,，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。多功能錫膏印刷機(jī)維保錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過(guò)選用粘度更高的錫膏來(lái)改善。

SMT是什么,？        電子廠里的SMT車(chē)間分為DIP線和SMT線,。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面,，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上,。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器,，設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,，通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員,、貼片機(jī)上料員,、爐前目檢、爐后目檢,、包裝等,。DIP線主要有投板員、拆板員,、插件員,、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等,。SMT車(chē)間需要通風(fēng),，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑,。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙,，但是如果有過(guò)敏體質(zhì)的話，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了,。

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),，取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過(guò)程,。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上,。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,，是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接,、印刷和位移的問(wèn)題,。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn),，其中焊盤(pán)設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn),。隨著焊盤(pán)尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過(guò)程中,，鋼網(wǎng)開(kāi)口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來(lái)越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度,、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件,。 因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤(pán)位置,，可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題。

SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來(lái),，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù),。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢,，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流,。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),。·電子元件,、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用,。揭陽(yáng)高速錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.江門(mén)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類(lèi)型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,，推薦的是技術(shù)刮刀,，因?yàn)檫@種刮刀，它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的，所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,，一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,，夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果。第三個(gè)需要注意的印刷的速度,。在進(jìn)行印刷操作的使用,，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,，相反速度太慢的話,，會(huì)讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,，這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化,。第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng),。一般來(lái)說(shuō),，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,，同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來(lái)的效果比較均勻，不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,，這樣也避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性,。

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