光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強(qiáng)度不同時生成的模擬電壓大小不同,，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,，進(jìn)而實現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種,，因為制作工藝與設(shè)計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器,，電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。而CMOS采用了無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝,，每像素設(shè)計了額外的電子電路,，每個像素都可以被定位，無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計,，而且其對圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片,，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多,，價格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低,。但其非常明顯的缺點，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多,，靈敏度會有問題,，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。茂名直銷SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制,。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動來實現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達(dá),，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差,。可編程結(jié)構(gòu)光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn),，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,，提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本,?；葜軸PI檢測設(shè)備設(shè)備3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),。

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。錫膏檢查機(jī)可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損

那么SPI具體是如何檢測的呢？目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種,。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的,。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔(dān)的機(jī)構(gòu),，并未明顯増加量測速度,。為了增加量測速度,，需將點激光改成掃描式線激光光線,。這兩種是經(jīng)常用到的方法，此外還有360°輪廓測量理論,、對映函數(shù)法測量原理( coordinate Mapping)、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法,。但這些方法會受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上,，只適合單點的3D測量。SPI錫膏檢查機(jī)有何能力,？

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，不過SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,，主要檢查錫膏的印刷量、平整度,、高度、體積,、面積,、是否高度偏差（拉尖、）偏移,、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,，是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,，在SMT組裝所有工序中,，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見,，在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個步驟。AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測,。揭陽半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備按需定制

目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，目前會遇到哪些問題呢？茂名直銷SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

SPI驗證目的：1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低,、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率,。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際驗證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時,，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù),。SPI檢測機(jī)的功能：SPI檢測機(jī)內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機(jī)就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除,，將不良率降到較低,。茂名直銷SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)