PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路,、細(xì)線短路,、電鍍斷路、微塵短路,、凹坑短路,、重復(fù)性短路、污漬短路,、干膜短路,、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路,、刮擦短路,、褶皺短路等），開路（包括重復(fù)性開路,、刮擦開路,、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷（包括蝕刻過度,、電鍍燒焦,、***),在PCB生產(chǎn)流程中,，基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,，AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè)，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分,。在PCB檢測(cè)中,，圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多，且以2D檢測(cè)為主,，其主要包括數(shù)據(jù)處理類（對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,，過濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等），測(cè)量類（對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,，記錄的特征代碼,、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比）和拓?fù)漕悾ㄓ糜跈z測(cè)增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖,，（a）為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,，（b）為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,，存在少量的漏檢問題,，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵,、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,，因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后，必須進(jìn)行人工驗(yàn)證,。AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困,，歡迎了解,。深圳AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)商批發(fā)價(jià)格

AOI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線AOI逐漸取代人工目檢,，達(dá)到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的AOI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。AOI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；2,、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本,；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展，AOI測(cè)試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本,；AOI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+AOI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了AOI自動(dòng)檢測(cè)儀,，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展,，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,，用來專門檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。云浮AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和修正錯(cuò)誤,，實(shí)現(xiàn)良好的過程管控,。

在SMT生產(chǎn)線中，設(shè)備是基礎(chǔ)的SMT生產(chǎn)手段,，必要的SMT貼片設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率,，讓廠家的PCB加工質(zhì)量得到保證。AOI是SMT貼片生產(chǎn)過程中重要的設(shè)備之一,，是保證產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵手段,。下面由和田古德小編為大家介紹AOI檢測(cè)設(shè)備在SMT貼片生產(chǎn)中的主要作用：首先，我們知道AOI檢測(cè)設(shè)備的工作原理是：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB/PCBA，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，然后通過圖像處理，檢查出PCB/PCBA上的缺陷,，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供SMT維修人員修整。AOI檢測(cè)設(shè)備的類型包括：1,、按結(jié)構(gòu)分類：簡易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,，離線AOI設(shè)備,，在線AOI設(shè)備等；2,、按分辨率分類：0402元件AOI設(shè)備,，0201元件AOI設(shè)備；3,、按相機(jī)分類：單相機(jī),，雙相機(jī)，多攝像機(jī)等,。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置,，以識(shí)別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201,，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs,。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,，將高度維度添加到方程中，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制,，節(jié)省了時(shí)間和金錢,，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力,、時(shí)間和費(fèi)用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本。AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測(cè)的工作邏輯,？

AOI檢測(cè)常見故障有哪些,？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次,、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn),。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋,。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3,、多錫、少錫,、偏移,、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度,、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,，詳情歡迎來電了解分類,。深圳精密AOI檢測(cè)設(shè)備

早期的時(shí)候AOI大多被拿來檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷。深圳AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)商批發(fā)價(jià)格

AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,，在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷,，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后,。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足,、焊盤上焊錫過多,、焊錫對(duì)焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋,。（2）回流焊前,。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機(jī)器的位置,，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷,。不過一般這個(gè)位置放置SPI比較多，因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo),。（3）回流焊后,。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤,。回流焊后檢查可以提供高度的安全性,，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷,、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。深圳AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)商批發(fā)價(jià)格