在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實(shí)際使用過程中,，效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn)：品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格,。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠,。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí)，SPI一直會(huì)報(bào)警,，沒有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能,。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大,，提高一次通過率,，但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程，提高維修成本,。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,，當(dāng)SPI測(cè)試OK的時(shí)候直接流入下一工序，F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收板箱里面,。等作業(yè)人員來確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,，如不良點(diǎn)位,，不良圖片等。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接,，通過AOI測(cè)試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測(cè)試范圍與參數(shù),，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序,。SPI驗(yàn)證目的有哪些呢,？廣東全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備維保

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難,?；葜軸PI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理？

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè)：SolderPasteinspection錫膏測(cè)試SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測(cè)錫膏的高度,、面積、體積,、偏移,、短路等。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù),。AOI檢測(cè)：Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照,，再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對(duì)經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料、虛焊、連錫等缺陷,。一般AOI檢測(cè)設(shè)備包括兩部分,，一部分是檢測(cè)設(shè)備，一部分是返修設(shè)備,，檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)元件的存在與缺失,、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在,；偏移（X，Y,，θ值）,；旋轉(zhuǎn)；翻件,；側(cè)立,；極性等。

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡(jiǎn)稱SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，不過SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,，主要檢查錫膏的印刷量、平整度,、高度,、體積、面積,、是否高度偏差（拉尖,、）偏移、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,，是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，在SMT組裝所有工序中,，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見,，在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個(gè)步驟。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測(cè)機(jī),。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),，同時(shí)也可用來測(cè)量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個(gè)焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度,。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確,。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕來調(diào)整PCB平臺(tái)來對(duì)正需要測(cè)量的錫膏點(diǎn),，速度較慢。SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測(cè)儀,。潮州SPI檢測(cè)設(shè)備維保

SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,？廣東全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備維保

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤,。對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度,，面積,，體積，XY偏移，形狀,，橋接等,。8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)廣東全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備維保