在SPI技術(shù)發(fā)展中,，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距，平行條紋光,，從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性,，韓國(guó)科漾（高永）SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù)，經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證,，莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì),。全球首先開(kāi)發(fā)SPI開(kāi)發(fā)商美國(guó)速博Cyberoptical已將原來(lái)的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光（光柵）技術(shù)。早期美國(guó)速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),，Cyber-Optical產(chǎn)品Q(chēng)X-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）,。應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)時(shí)代，光源主要起到什么作用,？韶關(guān)精密SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多、少,、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線(xiàn)的背面是被遮擋的,，無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過(guò)X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題,。同時(shí)能夠更加直觀(guān)的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶(hù)是關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的,，經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開(kāi)的，驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題,，是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠(chǎng)到方案開(kāi)發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。汕頭銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)在線(xiàn)3D－SPI錫膏測(cè)厚儀,？

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足,、焊膏過(guò)多,；大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò)、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測(cè)中,，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),。

使用在線(xiàn)型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：再次,，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度,、攪拌,、壓力、速度,、網(wǎng)板清洗時(shí)間等,；并且單一的因素與印刷不良之間沒(méi)有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線(xiàn)型3D錫膏檢測(cè)機(jī),，實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝,，及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)。專(zhuān)業(yè)全自動(dòng)在線(xiàn)型3D錫膏檢測(cè)機(jī)（3D-SPI）運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù),、或者是3D激光測(cè)量技術(shù),，可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測(cè)試精度。在線(xiàn)型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上,，加入了對(duì)錫膏的高度,、拉尖、體積的檢測(cè),，可以在SMT產(chǎn)線(xiàn)Cycle-time時(shí)間內(nèi),，快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測(cè)設(shè)備,，在線(xiàn)型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）不但可以檢測(cè)出錫膏印刷過(guò)程中的各種不良,，更可以作為質(zhì)量控制工具，真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化,。用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài),，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機(jī)，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),，實(shí)現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量,、降低SMT工藝不良率的目的。smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn),。

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備,。在線(xiàn)3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷,，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn),；為您帶來(lái)更少的電路板維修,、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿(mǎn)意的顧客,、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率,。AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè)。清遠(yuǎn)精密SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的,。韶關(guān)精密SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類(lèi)似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái)，這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?，F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,，不僅節(jié)省成本,，并且更容易返修。韶關(guān)精密SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情