莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)：1874年，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測(cè)試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線(xiàn)紋間的間距的均勻性,，從而開(kāi)創(chuàng)了莫爾測(cè)試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,，在位移測(cè)試，數(shù)字控制,，伺服跟蹤,，運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測(cè)量中,，有著很好的優(yōu)勢(shì),。莫爾條紋（即光柵）有兩個(gè)非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對(duì)于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí)，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng),，可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向,。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí)，莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間的夾角θ較小時(shí),，指示光柵移動(dòng)一個(gè)光距D,莫爾條紋就移動(dòng)KD的距離,。這樣就可以把肉眼無(wú)法的柵距位移變成了清晰可見(jiàn)的條紋位移，實(shí)驗(yàn)了高靈敏的位移測(cè)量,。這兩點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用在SPI中,，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測(cè)量的穩(wěn)定性和精細(xì)性。SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理,？汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱(chēng),，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類(lèi)似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類(lèi)似,，就是要先取一片拼板目檢，沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來(lái)作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的,。錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損韶關(guān)在線(xiàn)式SPI檢測(cè)設(shè)備維保SPI（Serial Peripheral Interface）是一種串行通信協(xié)議,。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積,，面積，高度,，XY偏移,，形狀，橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù)）的檢測(cè)原理。根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類(lèi),、配方、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類(lèi)型,、厚度、開(kāi)孔的寬厚比和面積比,、印刷機(jī)等類(lèi)型,、刮刀、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等,。

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快,、精度高,、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代工業(yè)高速,、高分辨率的檢測(cè)要求,，在手機(jī)、平板顯示,、太陽(yáng)能,、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù),、數(shù)據(jù)處理技術(shù),、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,，可以執(zhí)行測(cè)量,、檢測(cè)、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù),。簡(jiǎn)單地說(shuō),，AOI模擬和拓展了人類(lèi)眼、腦,、手的功能,，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺(jué)成像功能，用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊,。以AOI檢測(cè)應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例，中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%,，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的,。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后，AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),，能夠自行定義瑕疵范圍,，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺(jué)辨識(shí)技術(shù)能輔助AOI檢測(cè)能夠大幅提升檢測(cè)設(shè)備的辨識(shí)正確率,，有效降低誤判過(guò)篩率,，加速生產(chǎn)線(xiàn)速度SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類(lèi)似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),。

SPI在市面上常見(jiàn)的分為兩大類(lèi),，主要區(qū)分為離線(xiàn)式錫膏檢查機(jī)和在線(xiàn)型錫膏檢測(cè)機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),，3D錫膏檢查機(jī)能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),，同時(shí)也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤(pán)貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無(wú)限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線(xiàn)的高度,，來(lái)依據(jù)整個(gè)焊盤(pán)的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來(lái)的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上,，依靠不同平面反射回來(lái)的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度,。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確,。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕來(lái)調(diào)整PCB平臺(tái)來(lái)對(duì)正需要測(cè)量的錫膏點(diǎn),，速度較慢。AOI的發(fā)展需求集成電路,，歡迎來(lái)電咨詢(xún),。廣東半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售公司

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力,？汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)：In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線(xiàn)測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線(xiàn)測(cè)試儀,，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單,。ICT自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測(cè)量電阻、電容,、電感,、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路,、短路,、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便,。ICT自動(dòng)在線(xiàn)測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,，ICT使用范圍廣,，測(cè)量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易,。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本,。2．ICTTest主要是*測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線(xiàn)路開(kāi)路,、短路,、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試,、電阻測(cè)試,、電容測(cè)試、二極管測(cè)試,、三極管測(cè)試,、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝,、錯(cuò)裝,、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊,、線(xiàn)路板開(kāi)短路等故障,，并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶(hù)。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力)汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)