SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料,。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料,，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?；亓骱附邮遣捎煤父?，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD,。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料,。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它,，其主要作用是助焊,。3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接,，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落,。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。由于在目前的技術(shù)條件下,，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ),，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料,。有時在同一組裝工序中，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,，所用的材料也會有所不同,。視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個目標（Mark點）.東莞國內(nèi)錫膏印刷機市場價

錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān),，讓機器歸零,，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作，我們總結(jié)了8個字叫打開清零,，選擇程序;第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,，然后開始移動擋板，打開開關(guān)，注意這個開關(guān)可不是機器的,，而是運輸?shù)拈_關(guān),，讓我們的板子放到中間，到達指定的位置;第三:上面的安裝程序準備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面,，要和中間的"十"字對應(yīng)。確認你的數(shù)據(jù)是不是對的,，如果確認無誤后,，就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,，前后的進行調(diào)整,，等確定安裝的正確后，打開調(diào)解的窗口,，這時就開始進行生產(chǎn)啦;第五:這時開始添加錫膏,，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個量;第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意,。深圳半導(dǎo)體錫膏印刷機功能全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)？歡迎來電咨詢,。

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因為有些元器件特別是BGA,，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面,，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常,，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊,。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題,，所以會把重要器件放在第二面打件,，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當(dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因為制程的影響,，本身就不參與A面和B面的選擇。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素一,、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來,，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進,。單獨的清洗機構(gòu)，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式,，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二,、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元氣件越來越小,，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的,。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是,，越來越多的鍍錫板，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。一移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞,。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要,。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。佛山在線式錫膏印刷機價格行情

按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制。東莞國內(nèi)錫膏印刷機市場價

錫膏印刷機的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面,、真空或邊夾持機構(gòu)、工作臺傳輸控制機構(gòu),。2,、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀,、刮刀固定機構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3,、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu),。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,，包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng)；二維,、三維測量系統(tǒng)等,。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2,、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5,、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6,、印刷機攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標記點7、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,，機器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊,，Z-frame會向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10,、打印完成后,，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.,、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個刮板朝相反的方向打印,。

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