8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路,、短路,、孔,、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢？中山自動化SPI檢測設(shè)備按需定制

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備,，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，不過SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,，主要檢查錫膏的印刷量、平整度,、高度,、體積、面積,、是否高度偏差（拉尖,、）偏移、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,，是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，在SMT組裝所有工序中,，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見,，在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個步驟,。江門精密SPI檢測設(shè)備價格行情檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細(xì)情況,。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測錫膏的高度,、面積、體積,、偏移,、短路等。在線SPI的作用：實(shí)時的檢測錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù),。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學(xué)檢測所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進(jìn)行拍照,，再對照片進(jìn)行分析檢測。AOI自動光學(xué)檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測,，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料、虛焊,、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測設(shè)備,，一部分是返修設(shè)備,，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X,，Y,，θ值）；旋轉(zhuǎn),；翻件,；側(cè)立；極性等,。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置,，以識別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201,，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs,。AOI的引入開啟了實(shí)時巡檢功能,。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),，一個不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量,，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,，將高度維度添加到方程中，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,，節(jié)省了時間和金錢,，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工,、增加的制造勞動力,、時間和費(fèi)用，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,，光源主要起到什么作用？

全自動錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度，面積,，體積,，XY偏移，形狀,，橋接等,。SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。,，SPI的作用和檢測原理是什么？中山自動化SPI檢測設(shè)備按需定制

設(shè)備通常具備自動檢測和配置功能,。中山自動化SPI檢測設(shè)備按需定制

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多、少,、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗(yàn)證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯,。中山自動化SPI檢測設(shè)備按需定制