了解錫膏印刷機26,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系,，在精密印刷機中一定的關鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度,，脫模的方向等相關。9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率,。10,、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的精細調整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位?；葜輫鴥儒a膏印刷機銷售公司

SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術,。SMT的特點從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。2.可靠性高,、抗振能力強。焊點缺陷率低,。3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。5.降低成本達30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設備、人力,、時間等,。

廣州在線式錫膏印刷機價格行情錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善,。

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好,。因為焊錫膏流進窗口需要時間，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當刮刀沿QF焊盤一側運行時,，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質量影響重大。印刷壓力不足,，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。

錫膏印刷機的操作流程：1.準備工作：將錫膏放置在印刷機的錫膏盤中，并將PCB板放置在印刷機的工作臺上,。2.調整印刷機：根據(jù)PCB板的尺寸和要求,，調整印刷機的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù),。3.開始印刷：啟動印刷機,，將PCB板送入印刷機的工作區(qū)域，印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏,。4.檢查印刷質量：印刷完成后,，檢查印刷質量，包括錫膏的均勻性,、厚度和位置等,。5.清洗印刷機：清洗印刷機的印刷頭和工作臺，以保證下一次印刷的質量,。6.完成操作：將印刷好的PCB板取出,，進行后續(xù)的加工和組裝。使用同樣的設備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數(shù)之一,，其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要,。早期印刷機采用恒速分離,，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,，其結果就是模板因其彈力快速復位,，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內,。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗，***其附著物,，以防止污染PCB,。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕,，干-干,，濕-濕-干等。在印刷過程中,，錫膏印刷機要設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距,、高密度圖形時,，清洗頻率要高一些，以保證印刷質量,。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次,。錫粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。全自動錫膏印刷機的功能應用及保養(yǎng)

加入真空,，固定PCB在特殊位置,。惠州國內錫膏印刷機銷售公司

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。1,、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質問題,。6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強度不足、元件立碑等品質缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質,。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質問題時有發(fā)生?？偨Y：要想控制好錫膏印刷品質的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。

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